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效果圖描述：(2)對(duì)產(chǎn)品小型化的追求。伴隨著加工精度提高的是工程零部件尺寸的減小。從1989～2001年，從6．2kg降低到1．8kg。電子電路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高電路曝光用鏡片的精度、半導(dǎo)體制造設(shè)備的運(yùn)動(dòng)精度。零部件的小型化意味著表...... [詳情] 更多關(guān)于電鑄圖片相關(guān)信息 標(biāo)簽：電鑄圖片   電鑄樣板圖  

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