半球形封頭圖片/半球形封頭樣板圖
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效果圖描述：p局部應力分析/pp下面是一個用ANSYS分析的實際的例子：/pp計算壓力p=16.3MPa，設計溫度150°C。/pp封頭材料是16MnR，設計應力強度Smh=150MPa，筒體材料為16Mn鍛件，設計應力強度Smn=157MPa。/pp筒體內直徑240 [詳情] 更多關于半球形封頭圖片相關信息 標簽：半球形封頭圖片 半球形封頭樣板圖
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