不銹鋼實心管材切割片|切割片|奧拓夫AUTOFOR(查看)

奧拓夫AUTOFOR切割片在實驗室切割單晶硅片注意事項來源

硅片作為基片，好多研究方向都要用到，實驗室一般首先將買來的圓的5，6寸的硅片割成幾毫米到幾厘米的小片，便于使用。但一般實驗室沒有激光切割機之類的專業(yè)設(shè)備， 所以切割還是要有一些技巧的，小編今天就為大家分享一下這方面的幾個技巧。

　　1.用玻璃刀在在硅片背面用直尺比著，延晶向，先劃道痕（一般劃幾個來回） 切割片，然后用力在劃橫上按壓，片子就在劃痕處斷開了，但這樣出來的邊緣有時不是很規(guī)整，有時還不按劃痕分割。

　　2.先用兩把尺子夾住硅片，這樣硅片與桌面之間有一個尺子厚度的距離。用diamond pen在要切的地方來回劃幾次，再用第三把尺子沿著這個劃痕向下壓。一般情況下，小心并均勻用力，都可以切的比較規(guī)則。不過這種方法切的是大約500um厚的碳化硅片 切不銹鋼金屬切割片，硅片應(yīng)該是類似的。

　　3.用鑷子按住邊上（要切割處），用diamond pen稍微用點勁去點鑷子這個點，等這兒被點破后，硅片就會沿著垂至于這條邊沿的線裂開，很簡單 不銹鋼底切割片，效率也很高，但需要經(jīng)驗和技巧，等熟練后切出來的硅片也很規(guī)則，也不會碰到硅片表面。

                                             切割片使用時應(yīng)如何調(diào)整切割砂輪發(fā)布時間

切割片使用時應(yīng)如何調(diào)整切割砂輪：

　　1. 切割砂輪裝機前請仔細檢查，確認超薄樹脂切割片是否有變形、裂紋、崩口等。

　　2. 當法蘭過小或精度差時，易損壞切割砂輪，請改進后使用。

　　3. 當切割砂輪標有旋轉(zhuǎn)方向時，要與機床回轉(zhuǎn)方向一致。相反則切割不鋒利，難以發(fā)揮切割砂輪的性能。

　　4. 如果使用與被切工件不匹配的切割砂輪，易發(fā)生不正常磨損、鋒利性不好、異常發(fā)熱等。

　　5. 切割過程中若發(fā)現(xiàn)異常，應(yīng)立即停機.。  超高壓泵

　　6. 當超薄樹脂切割片切割不鋒利時，要對砂輪進行修整開刃。若繼續(xù)使用會出現(xiàn)過熱、超負荷而使砂輪破損。

　　7. 砂輪回轉(zhuǎn)中，嚴禁用手操作進行切割，更不能用手及身體接觸砂輪。

　　8. 超薄樹脂切割片嚴禁用于切槽或切斷以外的作業(yè)，避免因受力不均而發(fā)生異常。