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iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策
焊料不足:焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。
原因:
a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高,使焊料的黏度過(guò)低;
b)插裝孔的孔徑過(guò)大,焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤(pán),焊料被拉到焊盤(pán)上,使焊點(diǎn)干癟;
d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
對(duì)策:
a) 預(yù)熱溫度90-130℃,元件較多時(shí)取上限,IBOO溫度跟蹤儀生產(chǎn)商,錫波溫度250+/-5℃,焊接時(shí)間3~5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細(xì)引線取下限,粗引線取上線。
c) 焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配,要有利于形成彎月面;
d)反映給PCB加工廠,溫度跟蹤儀,提高加工質(zhì)量;
e) PCB的爬坡角度為3~7℃。

如今,中國(guó)爐溫測(cè)試儀廠家達(dá)到30多家,以KIC爐溫曲線測(cè)試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主導(dǎo)的市場(chǎng)格局已被完全打破,溫度跟蹤儀高,KIC爐溫測(cè)試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀(爐溫追i蹤儀)在中國(guó)年銷(xiāo)售量持續(xù)萎縮。中國(guó)爐溫測(cè)試儀廠家不僅極大的推動(dòng)了爐溫測(cè)試儀在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用,同時(shí)也節(jié)約了相關(guān)企業(yè)大量寶貴的資金;更為重要的是為提升中國(guó)產(chǎn)品質(zhì)量,節(jié)約中國(guó)產(chǎn)品能耗做出了卓i著的貢獻(xiàn)。

由于鋼鐵熱處理爐溫跟蹤儀在測(cè)試爐溫時(shí)安裝與測(cè)試過(guò)程工作量很大,所以除過(guò)爐溫跟蹤儀隔熱箱隔熱盒的性能必須確保有充分余量外,熱電偶的選擇也是必須引起核心重視的問(wèn)題。對(duì)如此復(fù)雜的爐溫測(cè)試保證每次測(cè)試完全成功是第i一位的。
爐溫跟蹤儀是檢測(cè)跟蹤鋼鐵產(chǎn)品生產(chǎn)全過(guò)程溫度是否達(dá)標(biāo)的重要設(shè)備,為鋼鐵產(chǎn)品性能穩(wěn)定與新鋼鐵產(chǎn)品的研發(fā),iBoo溫度跟蹤儀,上海寶鋼每年都會(huì)進(jìn)行幾十次的爐溫均勻性測(cè)試。同時(shí),馬鋼,鞍鋼,南鋼,太鋼,攀枝花鋼鐵等大型鋼鐵企業(yè)也都在進(jìn)行此類(lèi)工作。


注冊(cè)資金:50萬(wàn)
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