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一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，應(yīng)根據(jù)需要合理選用MARK功能.如果連板是固定的即焊接完成后才割開(kāi)一般選用PCB的MARK功能，如果連板是貼片塊塊拼接那應(yīng)該使用模塊MARK功能。


視覺(jué)檢測(cè)包含一些重要部件，光源，鏡頭，相機(jī)，圖像卡，數(shù)據(jù)傳輸，圖像處理和測(cè)量軟件等。隨著各個(gè)部件的性能的提升，機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的能力也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。系統(tǒng)的復(fù)雜度取決于特定的應(yīng)用需求。選擇部件，不僅僅要考慮部件的性能能否滿(mǎn)足需求（比如分辨率，幀率，測(cè)量算法等），同時(shí)需要考慮系統(tǒng)所處的環(huán)境條件。比如在工業(yè)領(lǐng)域，這些環(huán)境條件包含部件變化，移載，定位，處理接口，MIRTEC美陸 2D AOI報(bào)價(jià)，振動(dòng)，環(huán)境光，溫度，灰塵，油污，水，電磁輻射等。


一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，具有模塊MARK功能的AOI設(shè)備在編程時(shí)模塊拷貝操作會(huì)自動(dòng)識(shí)別模塊MARK是否合理，而且在MARK進(jìn)入檢測(cè)范圍能智能移動(dòng)模塊位置。


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