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為什么貼片電容會(huì)斷裂|貼片電容斷裂|廠家直銷

深圳市貼片電容斷裂廠家

價(jià)格： 電議

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可銷售總量： 1000件

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傳真： 0755-82533444 地址： 廣東深圳市

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　　2.燒結(jié)裂紋 (firing crack)燒結(jié)裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴(kuò)展。主要原因與燒結(jié)過(guò)程中的冷卻速度有關(guān)，貼片電容斷裂，裂紋和危害與空洞相仿。

　　3.分層 (delamination)

　　多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。燒結(jié)溫度可以高達(dá)1000℃以上。層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)過(guò)程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都可能導(dǎo)致分層的發(fā)生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，貼片電容斷裂原因分析，為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。

　　貼片陶瓷電容器作常見(jiàn)的失效是斷裂，導(dǎo)致貼片電容斷裂的因素，這是貼片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上，直接承受來(lái)自于電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，貼片電容MLCC斷裂，而引線式陶瓷電容器則可以通過(guò)引腳吸收來(lái)自電路板的機(jī)械應(yīng)力.因此，對(duì)于貼片陶瓷電容器來(lái)說(shuō)，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力將是貼片陶瓷電容器斷裂的最主要因素.

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