通化武藏控制閥配件推薦貨源-徠科

6、電氣絕緣膠粘帶 electrical adhesive tape，insulating adhesive tape /電氣膠粘帶electrical tape，insulating tape

用于各種電氣絕緣目的的壓敏膠粘帶。如用于電線電纜及各種電器的絕緣包復(fù)和捆扎等。

7、遮蔽膠粘帶(片) masking adhesive tape or sheet

在處理物體表面時(shí)，用來(lái)遮蓋和保護(hù)不需進(jìn)行處理的局部表面所用的壓敏膠粘帶和膠粘片。

8、壓敏腔粘制品 medical pressure sensitive adhesive product

用于衛(wèi)生甘的各種壓敏膠粘帶或膠粘片。如、膠帶、各種經(jīng)皮(緩釋)藥貼等。

9、文具膠粘帶 stationery adhesive tape

在文教、辦公、制圖、繪圖等領(lǐng)域應(yīng)用的壓敏膠粘帶。

10、防腐膠粘帶 antieorrosive adhesive tape/管路膠粘帶pipe wrapping tape，duct tape

為防止各種管道和其他物件的腐蝕而包覆或粘貼在其表面的壓敏膠粘帶，尤其是管道用防腐蝕膠粘帶的應(yīng)用甚多

高科技電子時(shí)代，武藏控制閥配件，產(chǎn)品的多樣化，使精密點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。生產(chǎn)廠家在使用精密點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，在生產(chǎn)制程中還是會(huì)遇到各種大大小小的點(diǎn)膠問(wèn)題。

1. 拉絲/拖尾；

現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點(diǎn)膠中常見(jiàn)缺陷。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太多等。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點(diǎn)膠壓力、調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h）、調(diào)整點(diǎn)膠量。

2. 膠嘴堵塞；

現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。

產(chǎn)生原因：孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

3. 空打；

現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動(dòng)噴射式點(diǎn)膠機(jī)4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)（小于４ｈ）。

5. 固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠、波峰焊后會(huì)掉片；

現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。

產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過(guò)大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。

解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固化膠來(lái)說(shuō)，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

6. 固化后元件引腳上?。莆唬?/p>

現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開(kāi)路。

產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多、貼片時(shí)元件偏移。

解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

16、防粘劑 release agent

涂布在紙或塑料膜等材料的表面使之不被壓敏膠層粘住的表面處理劑。常用的有有機(jī)硅、有機(jī)氟 和長(zhǎng)鏈脂肪族化合物等。

17、防粘膜 release film

壓敏膠粘制品的保護(hù)用薄膜，在薄膜的一一面或兩面涂有防粘劑，因而使用時(shí)很容易從膠粘制品上揭 去而不影響膠粘制品的性能。

18、防粘紙 release paper

壓敏膠粘制品的保護(hù)用紙，在紙的一面或兩面涂有防粘劑，因而使用時(shí)很容易從膠粘制品上揭去而 不影響膠粘制品的性能。

19、底涂劑 anchor coat，primer

涂布?jí)好裟z之前，在基材的涂膠面上預(yù)先涂布的一薄層能增強(qiáng)壓敏膠與基材之間粘合力或改善其 他性能的表面處理劑。

20、背面處理劑 backside treating agent

涂布在基材背面的一種處理劑，通常的功能為降低壓敏膠與基材的粘合力，防止壓敏膠粘帶在解卷 時(shí)壓敏膠層殘留在基材背面。