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1.溫度沖擊裂紋(thermal crack)
主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致,不當(dāng)返修也是導(dǎo)致溫度沖擊裂紋的重要原因。
多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力,片式陶瓷電容,但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。常見應(yīng)力源有:貼片對中,電容,工藝過程中電路板操作;流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測試、單板分割;電路板安裝;電路板定位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋電容器擊穿、開路、引線斷裂、絕緣了破裂等使電容器完全失去工作能力的失效屬致命性失效,片式電容,其余一些失效會使電容不能滿足使用要求,并逐漸向致命失效過渡;

電容器在工作應(yīng)力與環(huán)境應(yīng)力綜合作用下,貼片電容,工作一段時間后,會分別或同時產(chǎn)生某些失效模式。同一失效模式有多種失效機(jī)理,同一失效機(jī)理又可產(chǎn)生多種失效模式。失效模式與失效機(jī)理之間的關(guān)系不是一一對應(yīng)的。各類電容器的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝、性能和使用環(huán)境各不相同,失效機(jī)理也各不一樣。

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