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多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是在沒(méi)有內(nèi)在缺陷并且組裝過(guò)程也未引入其它缺陷的前提下,可靠性優(yōu)越。但是如果存在缺陷,防斷裂片式電容價(jià)格,則無(wú)論是內(nèi)在的還是外在的都可能對(duì)器件可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。同時(shí)組裝后的陶瓷電容器潛在缺陷很難通過(guò)無(wú)損、在線檢測(cè)等發(fā)現(xiàn),片式電容,因而多層陶瓷電容器的質(zhì)量控制主要必須通過(guò)預(yù)防性措施解決。常見(jiàn)預(yù)防措施包括: 1.對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行認(rèn)真選擇、對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行定期抽樣檢測(cè)等。 2.對(duì)組裝工藝中所有可能導(dǎo)致熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力的操作進(jìn)行認(rèn)真的分析及有效的控制。


表面擊穿與電容結(jié)構(gòu)、極間距離、負(fù)荷電壓、保護(hù)層的疏水性與透濕性等因素有關(guān)。主要就是邊緣表面極間飛弧擊穿,原因是介質(zhì)留邊量較小,在潮濕環(huán)境中工作時(shí)銀離子遷移和表面水膜形成使電容器邊緣表面絕緣電阻顯著下降,引起電暈放電,片式電容斷裂,最終導(dǎo)致?lián)舸?。高濕度環(huán)境中尤其嚴(yán)重。由于銀離子遷移的產(chǎn)生與發(fā)展需要一段時(shí)間,所以在耐壓試驗(yàn)初期,失效模式以介質(zhì)擊穿為主,直到試驗(yàn)500h以后,主要失效模式才過(guò)渡為邊緣表面極間飛弧擊穿。


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