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這些極小01005組件的成本和組裝問題,01005組件主要是被選用于前沿的便攜式產(chǎn)品中,這些產(chǎn)品的尺寸和/或重量是關(guān)鍵的賣點(diǎn)。
詳細(xì)參數(shù):
體積:01005
功率:1/32W
阻值:10R-1M
誤差:5%


這些極小01005組件的成本和組裝問題,01005組件主要是被選用于前沿的便攜式產(chǎn)品中,這些產(chǎn)品的尺寸和/或重量是關(guān)鍵的賣點(diǎn)。
我們將會(huì)看到電話機(jī)的生產(chǎn)量將明顯增長。這些新的“第2.5代和第三代”蜂窩式電話將具有更多的功能和性能,這樣就要求在相同尺寸或更小尺寸的印制電路板上具有更大的容量。小型組件的發(fā)展趨勢(shì)將逐漸提高.
在這樣的環(huán)境下,電子行業(yè)必須開發(fā)各種與之相適應(yīng)
的新的PCB(印刷電路板)以整合到這些產(chǎn)品中。開發(fā)小之又小的PCB有很長的路要走,這需要更小的元器件。而這些元器件中,01005元件封裝顯著節(jié)省了PCB的空間和 重量


推薦的焊盤圖型
在采用波峰焊接工藝時(shí),01005芯片電阻,焊盤寬度必須小于片式電阻寬度,01005芯片電阻工廠,以便將焊料量控制在適當(dāng)?shù)乃?。一般來說,01005芯片電阻品牌,焊盤寬度應(yīng)該是片式電阻寬度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情況下,應(yīng)對(duì)焊料量進(jìn)行調(diào)整。因此,01005芯片電阻報(bào)價(jià),焊盤寬度應(yīng)是片式電阻寬度的1.0-1.3倍(W)。

產(chǎn)品相關(guān)注意事項(xiàng):
1;儲(chǔ)存條件溫度:15℃~ 35℃,濕度:25% ~ 75%。(把條件個(gè)人產(chǎn)品)。即使在貼片電阻推薦的儲(chǔ) 存條件,可焊性的產(chǎn)品超過1年(把條件對(duì)于每個(gè)產(chǎn)品)可能會(huì)退化。
2;存儲(chǔ)/運(yùn)輸紙箱在正確的方向,這是顯示在一個(gè)紙板箱作為一個(gè)符號(hào)。否則彎曲導(dǎo)致可能出現(xiàn)的 由于過度應(yīng)力時(shí)應(yīng)用的一個(gè)紙箱,下降

注冊(cè)資金:100萬
聯(lián)系人:陳曉敏
固話:0755-23908685
移動(dòng)手機(jī):13728753660
企業(yè)地址:廣東 深圳市 福田區(qū)