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由于鋰電池容量密度沒有大幅提升,01005電阻,智能手機要獲得更長的工作和待機時間,必須將更大的空間留給鋰電池,另外隨著智能機功能的增多和性能的提升,勢必會用到更多的元器件,01005電阻品牌,且要契合智能手機薄型化、輕量化的發(fā)展趨勢,就必須使用更小尺寸的MLCC和片式電阻。

在這樣的環(huán)境下,電子行業(yè)必須開發(fā)各種與之相適應(yīng)
的新的PCB(印刷電路板)以整合到這些產(chǎn)品中。開發(fā)小之又小的PCB有很長的路要走,這需要更小的元器件。而這些元器件中,01005元件封裝顯著節(jié)省了PCB的空間和 重量


01005推薦的焊盤圖型
在采用波峰焊接工藝時,焊盤寬度必須小于片式電阻寬度,01005電阻工廠,以便將焊料量控制在適當?shù)乃?。一般來說,焊盤寬度應(yīng)該是片式電阻寬度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情況下,應(yīng)對焊料量進行調(diào)整。因此,01005電阻規(guī)格,焊盤寬度應(yīng)是片式電阻寬度的1.0-1.3倍(W)。

推薦的焊盤圖型
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