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磁控靶邊緣濺射率的可控性是磁控靶設(shè)計的重要因素。從靶的利用
率的角度來看,理想情況是在整個靶的范圍有相同的刻蝕率。在通常情
況下,需要通過改進(jìn)靶的磁場設(shè)計,如采用多磁極磁場系統(tǒng)或非平衡磁
場系統(tǒng)或其他方式,擴(kuò)展靶的均勻濺射刻蝕區(qū)域(見圖 員猿鄄員圓),加強靶
邊緣的刻蝕率來減少所對應(yīng)基片區(qū)域膜層沉積通量的下降率。有時為了
抵消強化靶邊緣刻蝕所造成的整體靶材利用率的降低。

靶的刻蝕速率及其深度正比于等離子體的濃度,離子鍍膜機報價,也即正比于從靶面
發(fā)射的二次電子與中性原子的離化碰撞頻率 灶藻σ(增藻)增藻,其中 灶藻 是電子
濃度,它正比于電子的耘 伊 月漂移速度,σ(增藻)是工作氣體原子的電離截
面,增藻 為電子速度。研究發(fā)現(xiàn),電子的平均動能基本保持恒定(即 增藻 基
本不變)。因此當(dāng)靶面各處電子產(chǎn)生和消亡的速率平衡時,浙江省離子鍍膜機,根據(jù)電子沿
跑道流動的連續(xù)性,灶藻 與電子的 耘 伊 月 漂移速度成反比。電子的 耘 伊 月
漂移速度越小,靶面的刻蝕速率越大。

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