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熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉,熱風整平價格,剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,是印制電路板表面處理的方式之一。
熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,是印制電路板表面處理的方式之一。
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在熱風整平中常常會出現(xiàn)以下一些常見的問題根據工作經驗提出了一些解決方法僅供參考。
四、在導軌間卡板的原因:
1.導軌與板子的距離過近或距離過遠,調節(jié)導軌便可解決。
2.掛板孔不在印制電路板邊緣正中心,更正掛板孔位置可解決。
3.印制電路板邊角不規(guī)整,加邊框可以解決。
4.印制電路板返工時邊緣掛錫過厚,用手將印制電路板插入焊料槽中然后取出。
5.導軌出錫孔被鉛錫阻塞過多造成卡板,可用熱焊料熔去,熱風整平,可用硬物頂出。
6.熱風整平后的印制電路板被掛釘與導軌?頂部 卡在中間造成變形,熱風整平,及時更換掛臂減震器。
清苑勝達電子設備廠專業(yè)制作,定做熱風整平機,歡迎咨詢洽談。
