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富士貼片機(jī)NXT II 二代機(jī)H01 系列吸嘴 FUJI NOZZLE
焊膏質(zhì)量及焊膏的正確使用 焊膏中的金屬微粉含量、金屬粉末的含氧量、粘度、觸變性都有一定的要求。 如果焊膏金屬微粉含量高,AA0AS16 1.0吸嘴,再流焊升溫時(shí)金屬微粉隨著、氣體蒸發(fā)而飛濺,如金屬粉末的含氧量高,還會(huì)加劇飛濺,形成錫珠。此外,如果焊膏粘度過(guò)低或焊膏的保形性(觸變性)不好,吸嘴,印刷后焊膏圖 形會(huì)塌陷,甚至造成粘連,再流焊時(shí)也會(huì)形成錫珠、 橋接等焊接缺陷。 焊膏使用不當(dāng),AA0HM11 2.5吸嘴,例如從低溫柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的溫度比室溫低,AA08117 10.0吸嘴,產(chǎn)生水汽凝結(jié),即焊膏吸收空氣中的水分,攪拌后使水汽混在焊膏中,再流焊升溫時(shí),水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末,在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化,飛濺形成錫珠,還會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良等問(wèn)題。

富士 NXT H01 1.0/1.3/1.8/2.5/3.7/5.0系列吸嘴
影響再流焊質(zhì)量的因素
一:根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析,為了滿(mǎn)足焊點(diǎn)的可靠性要求,PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素:
1.對(duì)稱(chēng)性:兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱(chēng),才能保證熔融焊錫表面張力平衡。
2.焊盤(pán)間距:確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纾ê副P(pán)間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷)。
3.焊盤(pán)剩余尺寸:元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。
4.焊盤(pán)寬度:應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。


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