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對MCU、驅(qū)動(dòng)器件、電源轉(zhuǎn)換器件、功率電阻、大功率的半導(dǎo)體分立元件、開關(guān)器件類的能量消耗和轉(zhuǎn)換器件,熱測試都是必須的。不論外殼摸起來熱不熱。熱測試分兩種方式,石排導(dǎo)熱雙面膠生產(chǎn)廠家,接觸式和非接觸式,導(dǎo)熱雙面膠,接觸式的優(yōu)點(diǎn)是測量準(zhǔn)確,石排導(dǎo)熱雙面膠哪里優(yōu)惠,但測溫探頭會破壞一點(diǎn)器件的散熱性能,石排導(dǎo)熱雙面膠廠家定制,畢竟要緊貼器件表面影響散熱;非接觸式尤其是紅外測溫,誤差大,其測溫特點(diǎn)是只能測局部范圍內(nèi)的溫度點(diǎn)。




用導(dǎo)熱硅脂、硅膠把CPU和散熱片粘接在一起比較容易,但想把它們分開就沒那么輕松了。拆卸粘有導(dǎo)熱硅脂的CPU比較簡單,畢竟它的粘合度不是很強(qiáng)調(diào)一把鋒利的小刀從CPU和散熱片的縫隙中插入(為了防止損壞CPU中間突出的內(nèi)核,從內(nèi)核旁邊插入),再輕輕地一撬就能解決問題;而拆卸粘有導(dǎo)熱硅膠的CPU就沒有這么簡單了,通常只能用小刀切開。由于CPU的陶瓷非常堅(jiān)固,所以只要你小心大膽就完做到,這也是現(xiàn)在沒人再把膠當(dāng)導(dǎo)熱硅膠的一個(gè)原因


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