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錫在常溫下富有展性。特別是在100℃時,它的展性非常好,可以展成極薄的錫箔。平常,人們便用錫箔包裝、糖果,以防受潮(近年來,我國已逐漸用鋁箔代替錫箔。鋁箔與錫箔很易分辨——錫箔比鋁箔光亮得多)。不過,錫的延性卻很差,一拉就斷,不能拉成細絲。其實,錫也只有在常溫下富有展性,如果溫度下降到-13.2℃以下,它竟會逐漸變成煤灰般松散的粉末。特別是在-33℃或有紅鹽(SnCl4·2NH4Cl)的酒精溶液存在時,這種變化的速度大大加快。一把好端端的錫壺,會“自動”變成一堆粉末。這種錫的“疾病”還會傳染給其他“健康”的錫器,被稱為“錫疫”。造成錫疫的原因,是由于錫的晶格發(fā)生了變化:在常溫下,錫是正方晶系的晶體結(jié)構(gòu),叫做白錫。當你把一根錫條彎曲時,??梢月牭揭魂囙赅曷?,這便是因為正方晶系的白錫晶體間在彎曲時相互摩擦,發(fā)出了聲音。在-13.2℃以下,白錫轉(zhuǎn)變成一種無定形的灰錫。于是,成塊的錫便變成了一團粉末。


蘇州振鑫炎光伏科技有限公司回收各種錫渣,錫條,錫線,錫膏,含銀錫渣,含鉛錫渣,錫塊(灰)等含銀含銅錫
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的增速釋放,電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度,受日本地震影響,的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩,但是考慮到日本電子原料及設(shè)備的復(fù)產(chǎn)周期的影響,以及訂單向后傳導(dǎo)的情況,我們認為3 季度開始電子制造業(yè)將會出現(xiàn)恢復(fù)性增長的同時,并將出現(xiàn)快于預(yù)期的情況。按照我們對PCB 電路板的出貨量來看,預(yù)計未來5 年將依然保持甚至超過5%的年復(fù)合增長率,達到6.9 億平方米,我們對PCB 電路板的標準尺寸折算,大概為228 億塊,按照每塊標準尺寸的PCB 電路板消耗錫8-9.5 克計算可得,至15 年電子焊料拉到錫需求大概為20.6 萬噸,CAGR 達到12.5%。



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