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廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑

● 要封膠的產(chǎn)品表面需要保持干燥、清潔;
● 按配比取量,170灌封膠,且稱量準(zhǔn)確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?,ab導(dǎo)熱灌封膠,以避免固化不完全;
● 攪拌均勻后請及時進(jìn)行灌膠,并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液。

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室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機(jī)內(nèi)存儲器磁芯板,經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。


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