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軟件集成電路產業(yè)政策即將上報國務院:

8日從工信部了解到，工信部、發(fā)改委和財政部聯合制定的《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》已經完成，服務商曲線分板機，并將在近期上報國務院。

　　2000年國務院發(fā)布實施18號文件《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》，導致了上述兩大產業(yè)發(fā)展的“黃金十年”。但該文件的優(yōu)惠政策即將到期，市場一直期盼夠有后續(xù)政策出臺。

　　目前，新政策已經完成了部委間征求意見工作。新政策除了保持延續(xù)性外，還兼顧到未來多年中國軟件與集成電路行業(yè)的整體發(fā)展策略。

　　工信部人士表示，原有政策體現在單一企業(yè)上，仍然只享受很少的返稅，很難發(fā)揮真正效果。新政策將側重發(fā)揮財政資金對產業(yè)發(fā)展的引導和促進作用，提升技術、產品創(chuàng)新發(fā)展能力。

　　另外，新政策將側重加大對集成電路產業(yè)的扶持力度，并且將可享受優(yōu)惠的集成電路產業(yè)領域延伸，相關材料、裝備、儀器和儀表等也將納入其中。

PCB變形的原因及改善之一：

電路板經過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，應如何克服呢？

   1、PCB線路板變形的危害

   在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，原廠曲線分板機，這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。

   在IPC標準別指出帶有表面貼裝器件的PCB板允許的最？變形量為0.75%，沒有表面貼裝的PCB板允許的最？變形量為1.5%。實際上，為滿足高精度和高速度貼裝的需求，部分電子裝聯廠家對變形量的要求更加嚴格，如我公司有多個客戶要求允許的最？變形量為0.5%，甚至有個別客戶要求0.3%。

   PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學性能均不相同，壓合在一起后必然會產生熱應力殘留，導致變形。同時在PCB的加工過程中，會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產生重要影響，總之可以導致PCB板變形的原因復雜多樣，代理曲線分板機，如何減少或由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為PCB制造商面臨的最復雜問題之一。

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