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2、開始生產(chǎn)前對錫膏的準備

1)在SMT中，錫膏的選擇是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的錫膏決定了允許印刷的高速度，錫膏的粘度、潤濕性和金屬粉粒大小等性能參數(shù)都會影響最后的印刷品質(zhì)。

2)對錫膏的選擇應(yīng)根據(jù)清洗方式、元器件及電路板的可焊性、焊盤的鍍層、元器件引腳間距、用戶的需求等綜合起來考慮。

3)錫膏選定后，印刷機自動加錫，應(yīng)根據(jù)所選錫膏的使用說明書要求使用。

4)在使用之前必須攪拌均勻，直至錫膏成濃濃的糊狀并用刮刀挑起能夠很自然的分段落下即可使用。

5)錫膏從冰柜中取出不能直接使用，必須在室溫25℃左右回溫（具體使用根據(jù)說明書而定）；錫膏溫度應(yīng)保持與室溫相同才可開瓶使用，使用時應(yīng)將錫膏均勻地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板開口位置，印刷機自動加錫8，保證刮刀運動時能將錫膏通過網(wǎng)板開口印到PCB板的所有焊盤上。

全自動錫膏印刷機詳細的工作流程（4）

4、對全自動錫膏印刷機進行刮刀安裝

1）.打開機器前蓋；

2）.移動刮刀橫梁到適合位置，將裝有刮的刮刀壓板裝到刮刀頭上；

3）.打開設(shè)置主菜單：進入刮刀設(shè)置，輸入密碼，進行刮刀升降行程的設(shè)置；

4）.刮刀行程調(diào)整以刮刀降到低位置正好壓在鋼網(wǎng)板上為宜。

注意：刮安裝前應(yīng)檢查其刀口是否平直，有無缺損。

5、對全自動錫膏印刷機刮刀壓力和速度的調(diào)試選擇

刮刀的壓力及刮刀速度是全自動錫膏印刷機鋼網(wǎng)印刷中兩個重要的工藝參數(shù)。

刮刀速度：選取的原則是刮刀的速度和錫膏的粘稠度及PCB板上SMD的小引腳間距有關(guān)，選擇錫膏的粘稠度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。對刮刀速度的選擇，一般先從較小壓力開始試印，慢慢加大，直到印出好的焊膏為止。速度范圍為15～50mm/s。在印刷細間距時應(yīng)適當降低刮刀速度，一般為15～30mm/s，以增加錫膏在窗口處的停滯時間，從而增加PCB焊盤上的錫膏；印刷寬間距元件時速度一般為30～50mm/s。（＞0.5mm pitch為寬間距，＜0.5mm pitch為細間距〕

刮刀壓力：壓力直接影響印刷效果，壓力以保證印出的焊膏邊緣清晰，印刷機自動加錫5，表面平整，印刷機自動加錫1，厚度適宜為準。壓力太小，錫膏量不足，產(chǎn)生虛焊；壓力太大，導(dǎo)致錫膏連接，會產(chǎn)生橋接。因此刮刀壓力一般是設(shè)定為0.5～10kg。