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電鍍銀故障排除案例

?。?）稀釋處理配制部分新溶液，按新、老溶液體積比為1∶3、1∶2、1∶1，鍍銀哪里近，分別進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，試片沒有改觀。如繼續(xù)降低老溶液比例進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，即使有改觀效果，也沒有實(shí)際意義，鍍銀，此解決余姚鍍銀鍍錫故障的方案被否定。

　?。?）小電流電解處理取5Ｌ溶液，小電流電解處理1ｈ，進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，沒有明顯效果，此解決鍍銀鍍錫故障的方案也被否定。

　　（3）吸附處理取5Ｌ鍍液，按6mL的比例加入30%的雙氧水(稀釋3～5倍加入)后，攪拌30min，靜置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，攪拌30min后，靜置4ｈ過濾，小電流電解處理4ｈ后做赫爾槽試驗(yàn)，試片外觀有明顯改善，鍍銀哪里有批發(fā)，鍍層均勻，低電流密度區(qū)尤其明顯。對(duì)鍍液成分分析，鍍液處理前后，jua銀和jua鉀含量分別減少了3g/L和6g/L，仍處于工藝范圍中限值。用上述處理好的鍍液試鍍，鍍層均勻細(xì)致，分散能力好，鍍銀訂購(gòu)，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部鍍層厚度達(dá)到要求，零件在120℃下保溫1ｈ均沒有出現(xiàn)起泡現(xiàn)象

在滾鍍光亮鎳溶液中，鎳濃度的變化范圍較大，低濃度的鍍液覆蓋能力好，但濃度過低，鍍液的穩(wěn)定性差，pH變化較kuai。高濃度鍍液穩(wěn)定性好，但由于鍍件對(duì)鍍液的帶出，鎳鹽的損失量較大。實(shí)踐表明，鎳的質(zhì)量濃度控制在120～150g/L范圍比較適宜。

　　添加鉀導(dǎo)電鹽后，鍍鎳溶液的導(dǎo)電性能有了明顯的提高，采用原高濃度鍍鎳工藝時(shí)，槽電壓需控制在12～15V(滾鍍鎳由于滾桶眼導(dǎo)電面積小，槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中鉀的質(zhì)量濃度為40g/L時(shí)，就可以明顯提高鍍液的導(dǎo)電性，將鉀控制在60g/L左右，就能完全滿足鍍液導(dǎo)電性能的要求。在生產(chǎn)中，可根據(jù)槽電壓的變化情況向鍍液中補(bǔ)加鉀，也可參考鍍液的波美度補(bǔ)加鉀。