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電路設計中對連接器的幾點考量
連接器變得越小,其重要性就越大
原因很簡單:產(chǎn)品都在變小。現(xiàn)在的智能手機、平板電腦、血糖檢測器等無數(shù)電子設備對尺寸的要求越來越嚴格,內(nèi)部越來越緊密,于是留給連接器的空間就不多了。這種趨勢也出現(xiàn)在國防和航空航天領域,比如在衛(wèi)星、制導系統(tǒng)和航空電子系統(tǒng)中,其中的緊湊性要求只有“微縮型”的連接器才能滿足。
對更小型的連接器的需求在不斷上升,設計工程師也就面臨著一系列新的挑戰(zhàn)。他們再也不能將連接器的設計放到項目的最后階段來完成。微型連接器需要深謀遠慮。它要求設計者預先考慮封裝、耐久性、電流負載能力和可更換性等各種各樣的因素。
設計者應當考慮更換的便易性,尤其是封閉式的外殼中。
下面是來自于微連接器供應商的一些設計建議。這些建議不僅來自于連接器設計的,而且也是設計師慘痛的經(jīng)驗總結,所以值得設計師的參考。
1、在設計早期考慮連接器
2.了解清楚空間的限制
3.搞清楚電流負載能力
4.考慮小/微型連接的穩(wěn)定性
5.考慮易更換性
6.了解連接器的功能要求
7.考慮機械應力
連接器的機械特性(Mechanical Properties)
1. 屈服強度(Yield Strength)
又稱為降服強度 ,是材料屈服的臨界應力值。 當應力超過彈性極限后,變形增加較快,此時除了產(chǎn)生彈性變形外,還產(chǎn)生部分塑性變形。當應力達到B點后,塑性應變急劇增加,曲線出現(xiàn)一個波動的小平臺,這種現(xiàn)象稱為屈服。這一階段的max、min應力分別稱為上屈服點和下屈服點。由于下屈服點的數(shù)值較為穩(wěn)定,因此以它作為材料抗力的指標,稱為屈服點或屈服強度 。
所謂屈服,是指達到一定的變形應力之后,金屬開始從彈性狀態(tài)非均勻的向彈-塑性狀態(tài)過度,它標志著宏觀塑性變形的開始。
屈服強度對連接器影響:選擇越高屈服強度的金屬材料,端子的正向力越大。
2. 抗拉強度(Tensile Strength)
當材料屈服到一定程度后,由于內(nèi)部晶粒重新排列,其抵抗變形能力又重新提高,此時變形雖然發(fā)展很快,但卻只能隨著應力的提高而提高,直至應力達max值。此后,材料抵抗變形的能力明顯降低,并在最薄弱處發(fā)生較大的塑性變形,此處試件截面迅速縮小,出現(xiàn)頸縮現(xiàn)象,直至斷裂破壞。材料受拉斷裂前的max應力值(b點對應值)稱為強度極限或抗拉強度。
3. 伸長率(Elongation Percent)
指金屬材料受外力(拉力)作用斷裂時,伸長的長度與原來長度的百分比。
4. 硬度(Hardness)
材料局部抵抗硬物壓入其表面的能力稱為硬度。固體對外界物體入侵的局部抵抗能力,是比較各種材料軟硬的指標。因連接器所有金屬材料極薄,以維氏硬度(HV)測量。維氏硬度(HV) 以120kg以內(nèi)的載荷和頂角為136°的金剛石方形錐壓入器壓入材料表面,用材料壓痕凹坑的表面積除以載荷值,即為維氏硬度值(HV)。
硬度是連接器選材的一個重要參數(shù)。
5. R/T比
所謂R(radius)指折彎的內(nèi)徑,T(thickness)指材料的厚度。)
如果想要成型出來的產(chǎn)品內(nèi)徑越小,則必須選擇R/T比越小的材料。理論上來說,如果R/T比等于零,即表示此材料的折彎表現(xiàn)極優(yōu),即使折彎的內(nèi)R=0,也不會產(chǎn)生裂痕,但一般材料材質(zhì)證明或特性表所顯示的都是90度折彎的數(shù)據(jù),很少會顯示180度的折彎數(shù)據(jù)。當然,我們是希望R/T比越小越好,這對產(chǎn)品的微型化還是個好處。
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