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自封袋生產(chǎn)中印刷基材復(fù)合時(shí)產(chǎn)生“白點(diǎn)”。在正常印刷條件下，非專色墨的墨層厚度應(yīng)在1微米以下，但專色墨 包括白墨層的厚度會(huì)在1微米以上，印刷品的墨層表面存在明顯的“凹凸不平”，某些部位的墨層厚度可能只有l(wèi)微米多單純白墨層處，自封袋制作，某此部位的墨層厚度可能在3到4微米甚至更多多層油墨疊加處，無干法復(fù)合加工中，上膠量一般都在2克每平方米以下，膠層的厚度小于2微米。由于沒有像型干法復(fù)合機(jī)的平滑輥那樣的裝置使膠層在印刷膜表面進(jìn)行“二次分配”，因此，蕪湖自封袋，涂在印刷墨層表面的膠層也必然是“凹凸不平”的，在高速條件下運(yùn)行無復(fù)合機(jī)，由于膠層沒有充分的時(shí)間自然流平，在復(fù)合壓力不足的條件下。
自封袋生產(chǎn)中無黏合劑系列主要用于紙張/薄膜、紙張/鋁箔的復(fù)合，涂布溫度一般在70到100攝氏度之間，涂布量為2. 5 到4克每平方米需要水汽熟化。上海康達(dá)開發(fā)的單組分無復(fù)膜膠系列主要用于PE， CPP、紙、PET，自封袋廠家直銷，BOPP等各種常用薄膜材料之間的復(fù)合，涂布溫度一般在65到75攝氏度之間，復(fù)合后的薄膜材料能夠耐100攝氏度水煮30分鐘以上。適合于塑/塑和紙/塑薄膜的粘接，適應(yīng)面廣，對于多種薄膜具有優(yōu)良的粘接性能?？紤]到對各種具體基材的適應(yīng)性不盡相同，在正式生產(chǎn)前，須行小批量試驗(yàn)，小試確認(rèn)沒有問題后方可進(jìn)行批量生產(chǎn)。雙組分無黏合劑，MOR-FREE 403LV/C-411和C-83是室溫下使用的無型雙組分聚氨酯膠黏劑，適用于透明薄膜和鋁箔的復(fù)合。




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