價格: 電議
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熱合封口:是一種吸塑封裝工藝,食品吸塑,用封口機(jī)將表面涂有吸塑油的紙卡與泡殼熱合在一起,形成吸卡包裝。
高頻封口:是一種吸塑封裝工藝,用高周波機(jī)產(chǎn)生高頻,將泡殼與泡殼之間粘合在一起,形成雙泡殼包裝。
超聲波封口:是一種吸塑封裝工藝,采用超聲波機(jī)產(chǎn)生超聲波,將泡殼與泡殼粘合在一起,折盒吸塑,形成雙泡殼包裝,吸塑,與高頻封口所不同的是,超聲波不但可以封PVC、PETG材料,也可以封PET材料,而且對封裝的產(chǎn)品沒有電磁傷害,特別適合電子產(chǎn)品的封裝;不足之處在于超聲波封邊只能是間隔的點(diǎn)狀,耳機(jī)吸塑,而且一般是每次只封一條直邊。









注冊資金:人民幣叁萬元
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