封裝灌封膠,寶南特電子,灌封膠

東莞市寶南特電子材料有限公司是從事環(huán)氧樹脂、聚氨酯二次加工的專業(yè)廠家.公司采用國內外技術及進口材料，是一家集研發(fā)生產與銷售一體的高分子材料有限公司。

公司成立于2009年，是集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的專業(yè)公司，封裝灌封膠，我們深入了解客戶對產品的要求和其使用的環(huán)境，不斷開發(fā)出適合不同使用環(huán)境的產品，廣泛應用于電子電器、LED燈飾、工藝飾品、體育用品、建筑建材等行業(yè)，樹脂灌封膠，主要起到灌注密封、粘接固定、封裝保護、絕緣防潮等作用。

電子元器件生產制作完成后，求購變壓器灌封膠，往往還需要再對電子元器件進行一道灌封工序，作用是防止電子元器件受到大氣中的水汽和塵埃的侵蝕，提高電子元器件的耐候性。并且還能起到減緩振動、防止外力損傷、固定元器件的作用，避免電子元器件因遭受到外部沖擊等原因，造成元器件松動或脫落現象的發(fā)生，提高電子元器件的可靠性。    

無論是汽車電子產品、電源、集成電路，通常在末道工序都要進行灌封保護。而不同材質的灌封膠所灌封的電子設備也是不一樣的，比如：環(huán)氧樹脂材質的灌封膠因耐溫能力和拉伸能力較弱，灌封膠，所以只適用于常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上；而聚氨酯材質的灌封膠雖然抗震性能和抗冷熱變化能力都比較好，但是抗老化能力和抗紫外線能力較弱，所以只能灌封在室內工作的電子設備上；而有機硅材質的灌封膠，身為前兩者的改良品，其耐溫能力和抗老化性能都極為的好，可廣泛的應用在各種電子元器件上，可起到導熱阻燃、防水抗震等能力。

電子灌封膠用途：  

1、適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃 

2、應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面 

3、大功率電子元器件、電源盒等  

4、散熱和耐溫要求較高的模塊電源盒和線路板的灌封保護 

電子灌封膠的介紹：  電子灌封膠是雙組份室溫硫化硅膠的一種，具有阻燃性和導熱性，可以室溫固化，也可以加溫固化。  

電子灌封膠特點： 

1、加溫條件下可加速固化 

2、固化反應中不產生任何副產物  

3、粘度低，操作簡單，可用于機械化大批量生產  

4、純度高，絕緣效果佳，防水效果強，即使在苛刻的條件下也能保持很好的電器性能。 

5、阻燃效果好，完全符合歐盟RoHS指令要求。