PH2.0接線端子、板到線連接器(在線咨詢)、接插件

接線端子在動態(tài)振動試驗中的可靠連接

      有些TB接線端子﹨SAK接線端子是在動態(tài)振動環(huán)境下使用的。實驗證實僅用檢驗靜態(tài)接觸電阻是否合格，并不能保證動態(tài)環(huán)境下使用接觸可靠。由于，往往接觸電阻合格的連接器在進(jìn)行振動，沖擊等模擬環(huán)境試驗時仍出現(xiàn)瞬中斷電現(xiàn)象，故對一些高可靠性要求的接線端子，應(yīng)該對其進(jìn)行動態(tài)振動試驗考核其接觸可靠性。 TB接線端子﹨SAK接線端子單孔分離力檢測 單孔分離力是指插合狀態(tài)的接觸件由靜止變?yōu)檫\動的分離力，用來表征插針和插孔正在接觸。實驗表明：單孔分離力過小，在受振動、沖擊載荷時有可能造成信號瞬斷。用測單孔分離力的方法檢查接觸可靠性比測接觸電阻有效。檢查發(fā)現(xiàn)單孔分離力超差的插孔，丈量接觸電阻往往仍合格。

      為此，有捷優(yōu)為生產(chǎn)廠除要研制開發(fā)新一代的柔性插合接觸穩(wěn)定可靠的接觸件外，不應(yīng)對用于重點型號采用自動插拔力試驗機多點齊測，應(yīng)對成品進(jìn)行的逐點單孔分離力檢查，防止因個別插孔松馳造成信號瞬斷。 失效與可靠是相對應(yīng)又相互聯(lián)系的一個矛盾體的兩個方面。通過接線端子可靠性篩選發(fā)現(xiàn)各種失效模式和失效機理，可引出大量經(jīng)驗教訓(xùn)和除各種隱患，為改進(jìn)設(shè)計、工藝、檢驗和使用提供科學(xué)依據(jù)，它也是修訂和制訂接線端子技術(shù)條件的重要依據(jù)。尋找預(yù)防失效的措施，實現(xiàn)由失效變?yōu)榭煽康霓D(zhuǎn)化。

連接器的電鍍問題分析

      在連接器電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在連接器電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料連接器采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進(jìn)行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來越小型化,其散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討.

　　鍍金層質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因

　　1金層顏色不正常

　　連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問題的原因是:

　　1.1鍍金原材料雜質(zhì)影響

　　當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄,郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯.

　　1.2鍍金電流密度過大

　　由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數(shù)值大于實際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅.