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據(jù)市場研究公司IMS Research的預(yù)測,在未來的幾年中,歐洲工業(yè)圖像處理市場的年成長率將達到6%,其中,在相機中集成了軟件功能的智能型解決方案的市場份額將不斷擴大。
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長期回收3.4.5.6.8.12寸無劃傷Dummy Wafer/testing wafer 硅片/晶圓
1.規(guī)格:3.4.5.6.8.12寸。(直徑變化符合半導(dǎo)體行業(yè)標準)
2.表面狀況:無劃痕和粘污物。
3.標準厚度:根據(jù)需求加工成客戶要求厚度。(+/- 20UM)
4.總厚度變化:厚度不符合標準厚度的WAFER不超過總數(shù)量的3%。
5.表面處理方式:3,4,5,6,8寸單面拋光,12寸雙面化學(xué)拋光。(無螺紋鏡面)
6.Notch口:3,4,攝像頭,5,6寸為平口。8,12寸為V型。
7.邊緣:無崩邊,隱裂,微裂。8.其他:TTV+TIR+Warp ≤40UM。
9.包裝:泡沫箱,晶圓盒,卡塞盒

