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張家港市得道電子有限公司主營:線路設計,元器件與管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、樣板,研發(fā)板,批量焊接,SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試,組裝,SMT,各項認證等。
影響再流焊品質(zhì)的因素
焊錫膏的影響因素
再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù).現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地精1確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵.
張家港市得道電子有限公司主營:線路設計,SMT貼片加工廠商,元器件與管理,PCB制作,小批量SMT,手工焊接(或派工)、樣板,研發(fā)板,批量焊接,SMT貼片廠,SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試,組裝,各項認證等。
下列情況均會導致再流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:
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焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.
元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;
PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;
大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻.
解決辦法:改變焊盤設計與布局.

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