44mm貼片機(jī)雙面接料帶,富士SMT配件

ADNPH8171，這個(gè)是XP143E的真空銷，也叫XP142E的真空PIN，它的另外一個(gè)料號是DNPH8170，在XP這款機(jī)器中，XP143E是很經(jīng)典的機(jī)器，它始于2006年，最近幾年的口碑都很不錯(cuò)。唯1的缺陷，就是DNPH8171這個(gè)真空銷很容易磨損，和損壞。但是有利有弊，正是因?yàn)槿菀啄p，才能很好的保護(hù)XP143E機(jī)器的關(guān)鍵部位：XP蜂窩頭。XP蜂窩頭也叫XP的BODY，是DNPH8171在里面切換真空的一個(gè)載體。XP142E蜂窩頭是金屬的，而DNPH8171是一個(gè)塑料的，塑料的容易磨損，所以金屬的蜂窩頭就會(huì)很好的受到保護(hù)，這樣DNPH8171的設(shè)計(jì)還是很不錯(cuò)的。一個(gè)蜂窩頭的價(jià)格在2萬多，一根真空銷DNPH8170的價(jià)格才不到一千。這就是為什么要采用塑料的材料生產(chǎn)DNPH8171了。

提高了生產(chǎn)率。通過高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。

此外，使用新型高速工作頭「H24工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)35,000CPH*，比NXT II提高了約35%。

對應(yīng)03015元件

貼裝精度±25μm*NXT III不僅可以對應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的小的0402元件，還可以貼裝下一代的03015超小型元件。

此外，通過采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。

* 是在本公司條件下的測定結(jié)果。

* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。

SMT常用知識簡介：

1. QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖。

2.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

3. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度恢復(fù)到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

4. 機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

5. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。