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張家港市得道電子有限公司主營:線路設(shè)計,元器件與管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、樣板,研發(fā)板,批量焊接,SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試,組裝,各項認(rèn)證等。
焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡.
解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,SMT,改善焊錫膏印刷參數(shù),SMT貼片廠,特別是模板的窗口尺寸.
張家港市得道電子有限公司主營:線路設(shè)計,元器件與管理,小批量SMT,PCB制作,手工焊接(或派工)、樣板,SMT加工廠,研發(fā)板,批量焊接,SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試,組裝,各項認(rèn)證等。
焊接后印制板阻焊膜起泡
SMA在焊接后會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質(zhì)量,嚴(yán)重時還會影響性能,這種缺陷也是再流焊工藝中時常出現(xiàn)的問題,但以波峰焊時為多.
產(chǎn)生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣,這些微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫時,氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層,焊接時,焊盤溫度相對較高,故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍.

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