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連接器端子電鍍需要注意事項

普通金屬鍍層

普通金屬鍍層與鍍層的區(qū)別在于它們的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金屬接觸界面是電連接器設(shè)計的一個目標，必須要考慮這些膜的存在。對普通金屬鍍層設(shè)

計要求是保證配合時膜的移動和阻止以后膜的形成，主要通過它們確保接觸界面的穩(wěn)定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀，同電連接器配合時的插拔一樣，對含有膜的接觸表面也非常重要。

將討論三種普通金屬接觸鍍層：錫，銀和鎳。錫是最常用的普通金屬鍍層。銀鍍層有利于高電流接觸。鎳所知道的是限于作為高溫接觸鍍層。如前面所討論的，鎳作為

鍍層的底層非常重要。

配合時可能會移動（displaced）。這種移動是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。

但是，連接器的運用過程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機理。該機理，后面將要討論的，通常稱作摩損腐蝕。

銀接觸鍍層．銀因為跟硫和氯反應(yīng)產(chǎn)生表面膜而被作為普通金屬。硫化膜如果不破裂

能在銀接觸時產(chǎn)生二極管的功能效果。電話機收發(fā)過程中的繼電器運用（relay applications

in telephony）會受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應(yīng)該注意到，這些

運用都是低插拔或者無插拔（low-or non-wiping），從而使接觸界面對氧化膜非常敏感。電

連接器配合時的插拔可減小這種敏感性。

銀的另一個特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產(chǎn)間發(fā)生短路（shorts）。

同一款端子單價有高低之分,一般戌本會體現(xiàn)在鎳有無電鍍,端子的料帶,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

捷優(yōu)連接器已開模一套L6.2公端子,現(xiàn)每月產(chǎn)能達到1000K,有表面鍍錫和鍍金兩款.歡迎需要連接器的朋友請拔打以下產(chǎn)品圖片中的電話與我們聯(lián)系,謝謝!

連接器電鍍接觸鍍層鈀

鈀也是一種但是，除了硬度以外，其與上面所述的金的許多重要特性都不相同。與金相比，鈀有較高的電阻率，較低的導(dǎo)熱率，以及較差的抗腐蝕能力。除了活潑性，鈀還是聚合體形成的催化劑，在有機水汽存在時，濃縮的有機水汽通過摩擦運動集合在鈀表面。這樣的摩擦聚合體或棕色粉末會導(dǎo)致接觸阻抗增加。鈀的硬度比金要高，因此提高了鈀接觸鍍層的耐久性。鈀還有價格上的優(yōu)勢所以已大量用于電連接器，尤其是柱狀端子。但是大多數(shù)情況，鈀的表面還要鍍一層厚度大約為0.1微米的金。Whitley ，Wei 和 Krumbein對用金鈀鍍層代替金鍍層。

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