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現(xiàn)代線鋸的核心是在研磨漿配合下用于完成切割動(dòng)作的超細(xì)高強(qiáng)度切割線。最多可達(dá)1000條切割線相互平行的纏繞在導(dǎo)線輪上形成一個(gè)水平的切割線“網(wǎng)“。
全國(guó)同行大量IC小方片、藍(lán)膜片邊角料、帶白膜IC方片、半導(dǎo)體硅片、
藍(lán)膜晶粒、電路片、光刻片、晶圓鏡片晶圓廢料、原廠一手藍(lán)膜、ic Grade wafer。

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