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五 布線時(shí)主要原則

  一般情況下，首先應(yīng)對電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最﹨是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路， 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

  預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線）進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，pcb鑼板機(jī)15，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

  振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零；

  盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

  任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小；信號線的過孔要盡量少；

  關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。

  通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時(shí)，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

  關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測用.原理圖布線完成后，應(yīng)對布線進(jìn)行優(yōu)化；

  同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

柔性電路板FPC熱風(fēng)整平

   熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。這種條件對柔性印制板FPC來說是十分苛刻的，如果對柔性印制板FPC不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，pcb鑼板機(jī)11，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對柔性印制板FPC的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。

   由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時(shí)，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時(shí)，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以在進(jìn)行FPC熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理。

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