英元達(圖),批量多層PCB工廠定制,PCB打樣

深圳市英元達電子有限公司是一家專業(yè)從事生產單雙面﹨多層PCB 線路板、FPC線路板的新技術工廠，東莞專業(yè)多層PCB打樣廠，公司規(guī)模迅速擴展，同時引進了的配套工藝設備，培養(yǎng)了一支從事印刷板生產的專業(yè)隊伍，建立健全了從市場開發(fā)、工程設計、加工制造、品質保證到售后服務的網(wǎng)絡管理體系。本公司在通信、電器、計算機、汽車、電源、醫(yī)用、設備、大屏線路板、高頻電路等領域與眾多企業(yè)建立了長期而廣泛的合作關系，深受客戶信賴，享有相當高的度，為深圳高新技術產業(yè)的開發(fā)做出了的貢獻。

英元達--電源PCB廠家

1．外觀檢查

　　外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導致的失效也需要仔細檢查失效區(qū)域的特征。

　　2．X射線檢查

　　對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線系統(tǒng)來檢查。X光視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。 該技術更多地用來檢查PCBA焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。目前的工業(yè)X光透設備的分辨率可以達到一個微米以下，并正由二維向三維成像的設備轉變，甚至已經(jīng)有五維（5D）的設備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光視系統(tǒng)非常貴重，很少在工業(yè)界有實際的應用。

英元達--通信PCB廠家

3．切片分析

　　切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過程。通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質量的微觀結構的豐富信息，為下一步的質量改進提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時該方法制樣要求高，制樣耗時也較長，需要訓練有素的技術人員來完成。要求詳細的切片作業(yè)過程，可以參考IPC的標準IPC－TM－650 2．1．1和IPC－MS－810規(guī)定的流程進行。

　　4．掃描聲學顯微鏡

　　目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產生的振幅及位相與極性變化來成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X－Y平面的信息。因此，掃描聲學顯微鏡可以用來檢測元器件、材料以及PCB與PCBA內部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測到焊點的內部缺陷。典型的掃描聲學的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉換成無鉛工藝的過程中，大量的潮濕回流敏感問題產生，即吸濕的塑封器件會在更高的無鉛工藝溫度下回流時出現(xiàn)內部或基板分層開裂現(xiàn)象，在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時，掃描聲學顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優(yōu)勢。而一般的明顯的爆板則只需通過目測外觀就能檢測出來。

　　5．顯微紅外分析

　　顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結合在一起的分析方法，它利用不同材料（主要是有機物）對紅外光譜不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，再結合顯微鏡可使可見光與紅外光同光路，只要在可見的視場下，就可以尋找要分析微量的有機污染物。如果沒有顯微鏡的結合，通常紅外光譜只能分析樣品量較多的樣品。而電子工藝中很多情況是微量污染就可以導致PCB焊盤或引線腳的可焊性不良，可以想象，沒有顯微鏡配套的紅外光譜是很難解決工藝問題的。顯微紅外分析的主要用途就是分析被焊面或焊點表面的有機污染物，分析腐蝕或可焊性不良的原因。

　　6．掃描電子顯微鏡分析

　　掃描電子顯微鏡（SEM）是進行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統(tǒng)，其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽極加速，由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃（A）的電子束流，在掃描線圈的偏轉作用下，電子束以一定時間和空間順序在試樣表面作逐點式掃描運動，這束高能電子束轟擊到樣品表面上會激發(fā)出多種信息，經(jīng)過收集放大就能從顯示屏上得到各種相應的圖形。激發(fā)的二次電子產生于樣品表面5～10nm范圍內，因而，PCB打樣，二次電子能夠較好的反映樣品表面的形貌，所以最常用作形貌觀察；而激發(fā)的背散射電子則產生于樣品表面100～1000nm范圍內，隨著物質原子序數(shù)的不同而發(fā)射不同特征的背散射電子，因此背散射電子圖象具有形貌特征和原子序數(shù)判別的能力，也因此，背散射電子像可反映化學元素成分的分布?，F(xiàn)時的掃描電子顯微鏡的功能已經(jīng)很強大，任何精細結構或表面特征均可放大到幾十萬倍進行觀察與分析。

深圳市英元達電子有限公司是一家專業(yè)從事生產單雙面﹨多層PCB 線路板、FPC線路板的新技術工廠，公司規(guī)模迅速擴展，同時引進了的配套工藝設備，培養(yǎng)了一支從事印刷板生產的專業(yè)隊伍，建立健全了從市場開發(fā)、工程設計、加工制造、品質保證到售后服務的網(wǎng)絡管理體系。本公司在通信、電器、計算機、汽車、電源、醫(yī)用、設備、大屏線路板、高頻電路等領域與眾多企業(yè)建立了長期而廣泛的合作關系，深受客戶信賴，享有相當高的度，為深圳高新技術產業(yè)的開發(fā)做出了的貢獻。

英元達--汽車PCB廠家

    什么是可制造性設計

　　可制造性——亦被各方稱為協(xié)同式或同時性工程（concurrent or simultaneous engineering）或是可生產性或生產線之設計（design for productivity or assembly）——相較于由研發(fā)工程師建立自己的設計原型（prototype），然后在未經(jīng)前線生產工人的意見下將之送到生產部門組裝在線的傳統(tǒng)制造方式來說享有非常大的優(yōu)勢。另一方面，一個可制造性團隊的成員包括設計者、制造工程師：營銷代表、財務經(jīng)理、研發(fā)人員、原料供應商及其他計劃利益相關者（包括客戶在內）。因為包含來自各方人士，因此也有助于加速計劃的完成并且可以避免傳統(tǒng)生產方式會碰到的延遲。

　　它主要是研究產品本身的物理特征與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關系，并把它用于產品設計中，以便將整個制造系統(tǒng)融合在一起進行總體優(yōu)化，使之更規(guī)范，以便降低成本，縮短生產時間，提高產品可制造性和工作效率。它的核心是在不影響產品功能的前提下，從產品的初步規(guī)劃到產品的投入生產的整個設計過程進行參與，使之標準化、簡單化，讓設計利于生產及使用。減少整個產品的制造成本（特別是元器件和加工工藝方面）。減化工藝流程，選擇高通過率的工藝，標準元器件，選擇減少模具及工具的復雜性及其成本。

可制造性設計的過程方法

　　引入可制造性設計，首先要認識到它的必要性，特別是生產和設計部門這兩方面的更要確信DFM的必要。只有這樣，才能使設計人員考慮的不只是功能實現(xiàn)這一首要目標，還要兼顧生產制造方面的問題。這就是講，不管你設計的產品功能再、再，但不能順利制造生產或要花費巨額制造成本來生產，這樣就會造成產品成本上升、銷售困難，失去市場。

　　其次，東莞單面PCB打樣廠，統(tǒng)一設計部門和生產部門之前的信息，建立有效的溝通機制。這樣設計人員就能在設計的同時考慮生產過程，使自己的設計利于生產制造。

　　第三，批量多層PCB工廠定制，選擇有豐富生產經(jīng)驗的人員參與設計，對設計成果進行可制造方面的測試和評估，輔助設計人員工作。最后，安排合理的時間給設計人員，以及DFM工程師到生產第1線了解生產工藝流程及生產設備，了解生產中的問題。以便更好、更系統(tǒng)地改善自己的設計。

　　1． 尋求并建立本公司DFM系列規(guī)范文件：DFM文件應結合本公司的生產設計特點、工藝水平、設備硬件能力、產品特點等進行合理的制訂。這樣，在進行設計時，選擇組裝技術就要考慮當前和未來工廠的生產能力。這些文件可以是很簡單的一些條款，進而也可以是一部復雜而的設計手冊。另外，文件必須根據(jù)公司生產發(fā)展進行適時維護，以使其能更準確地符合當前設計及生產需求。

　　2． 在對產品設計進行策劃的同時，根據(jù)公司DFM規(guī)范文件建立DFM檢查表。檢查表是便于系統(tǒng)、地分析產品設計的工具，其應包括檢查項目、關鍵環(huán)節(jié)的處理等。從內容上講主要包含以下信息：

　　a． 產品信息、數(shù)據(jù)（如電路原理圖、PCB圖、組裝圖、CAD結構文件等內容）

　　b． 選擇生產制造的大致加工流程：AI、SMT、波峰焊、手焊等。

　　c． PCB尺寸及布局。

　　d． 元器件的選擇和焊盤、通孔設計。

　　e． 生產適用工藝邊、定位孔及基準點的設計。

　　f． 執(zhí)行機械組裝的各項要求。

　　3.做DFM報告：DFM報告是反映整個設計過程中所發(fā)現(xiàn)的問題。這個類似于ISO9001中的審核報告，主要是根據(jù)DFM規(guī)范文件及檢查表，開具設計中的不合格項。其內容必須直觀明了，要列出不合格理由，甚者可以給出更正結果要求。其報告是隨時性的，貫穿于整個設計過程。

英元達--醫(yī)用PCB廠家

4． DFM測試：進行 DFM設計的結果，會對生產組裝影響多大，起到了什么樣的作用。這就要通過DFM測試來進行證實。DFM測試是由設計測試人員使用與公司生產模式相似的生產工藝來建立設計的樣品，這有時可能需要生產人員的幫助，測試必須迅速準確并做出測試報告，這樣可以使設計者馬上更正所測試出來的任何問題，加快設計周期。

　　5． DFM分析評價：這個過程相當于總結評審。一方面評價產品設計的DFM可靠程度，另一方面可以將非DFM設計的生產制造與進行過DFM 設計的生產制造進行模擬比較。從生產質量、效率、成本等方面分析，得出做DFM的成本節(jié)約量，這個對在制訂年度生產目標及資金預算上起到參考資料的作用，另一方面也可以增強者實施DFM的決心。

可制造性設計的意義