導(dǎo)熱矽膠片|導(dǎo)熱矽膠片生產(chǎn)廠家|導(dǎo)熱散熱矽膠片工廠

產(chǎn)品名稱:導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱軟矽膠墊、導(dǎo)熱矽膠、絕緣導(dǎo)熱軟性硅膠片 絕緣硅膠片/矽膠片

導(dǎo)熱硅膠片具有導(dǎo)熱，絕緣，散熱，填充，防震，防火等作用.現(xiàn)常用于大功率電源，液晶電腦用電源適配器，LED顯示屏/大功率燈飾.路燈，電腦主板，電腦顯卡，電腦內(nèi)存條，各種電腦控制器，廣州導(dǎo)熱矽膠片哪家好，監(jiān)視器，電動(dòng)車控制器等一切大功率需要散熱絕緣之部位.

如何才能真正利用好機(jī)器外殼散熱呢？軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用的機(jī)會(huì)就來(lái)了。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，導(dǎo)熱矽膠片，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.75W/mK，導(dǎo)熱矽膠片價(jià)格，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上，在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm，特殊要求可增至10mm，厚度不同為的是讓設(shè)計(jì)者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L

導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，導(dǎo)熱散熱矽膠片工廠，是工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種的導(dǎo)熱填充材料。

產(chǎn)品屬性規(guī)格：

產(chǎn)品顏色：灰白色．灰色．黑色．藍(lán)色等

產(chǎn)品規(guī)格：厚度0.3-10*200*400MM

導(dǎo)熱系數(shù)：1.2-3.0w/m-k

產(chǎn)品硬度：10-50A

阻燃等級(jí)：V-0

耐電壓：大于4KV

溫度：-40--220℃

. 如何使用導(dǎo)熱硅膠片

一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測(cè)試等方面。

1.、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，一般采用被動(dòng)散熱方式，傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片，采用結(jié)構(gòu)散熱件(今屬支架，金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下，選擇性價(jià)比好的方案.

2.、若采用散熱片方案，不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導(dǎo)熱硅脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠 pushpin 來(lái)操作，選用 0.5mm 厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會(huì)比導(dǎo)熱雙面膠好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價(jià)，人力，設(shè)備會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。

3.、選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等，在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上；這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片.（導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多 1mm---2mm。）

選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時(shí)也要在 PCB 布局時(shí)考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規(guī)律，減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。