上海SMT,張家港得道電子公司,SMT貼片加工廠商
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張家港市得道電子有限公司主營：線路設計，元器件與管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、樣板，研發(fā)板，批量焊接，SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試，組裝，各項認證等。
錫珠
錫珠是再流焊中常見的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會引起橋接.錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側，常為一個獨立的大球狀;另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀.產生錫珠的原因很多，現(xiàn)分析如下:
? 溫度曲線不正確.再流焊曲線可以分為4個區(qū)段，上海SMT，分別是預熱、保溫、再流和冷卻.預熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保焊錫膏的能部分揮發(fā)，避免再流焊時因太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠.
解決辦法:注意升溫速率，并采取適中的預熱，使之有一個很好的平臺使大部分揮發(fā).
張家港市得道電子有限公司主營：線路設計，元器件與管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、樣板，研發(fā)板，批量焊接，SMT工廠，SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試，組裝，SMT貼片加工廠商，各項認證等。
模板的厚度與開口尺寸.模板厚度與開口尺寸過大，會導致焊錫膏用量增大，SMT加工廠，也會引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法制造的摸板.
解決辦法:選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90℅.
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印刷與貼片
在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對中會發(fā)生偏移，若偏移過大則會導致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠.此外印刷工作環(huán)境不好也會導致錫珠的生成，理想的印刷環(huán)境溫度為25±3℃，相對濕度為50℅～65℅.
解決辦法:仔細調整模板的裝夾，防止松動現(xiàn)象.改善印刷工作環(huán)境.
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