得道電子(圖)_SMT貼片加工廠_鹽城SMT

張家港市得道電子有限公司主營(yíng)：線路設(shè)計(jì)，元器件與管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、樣板，研發(fā)板，批量焊接，SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測(cè)試，組裝，鹽城SMT，各項(xiàng)認(rèn)證等。

焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤(pán)濕潤(rùn)力不平衡.兩焊盤(pán)的焊錫膏印刷量不均勻，SMT加工廠，多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多，融化時(shí)間滯后，SMT貼片加工廠商，以致濕潤(rùn)力不平衡.

解決辦法:選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸.

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點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法

空打

現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無(wú)出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.

解決方法:

注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.

固化后元件引腳上浮/移位

這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開(kāi)路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多或貼片時(shí)元件偏移.

解決辦法: 調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù);控制點(diǎn)膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù).

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再流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，再流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:

冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足.

錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過(guò)快(一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒).

連錫電路板或元器件受潮，含水分過(guò)多易引起錫爆產(chǎn)生連錫.

裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過(guò)快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒