得道電子(圖)|SMT貼片廠|麗水SMT

張家港市得道電子有限公司主營：線路設(shè)計，元器件與管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、樣板，研發(fā)板，批量焊接，SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試，組裝，各項認證等。

點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

空打

現(xiàn)象是只有點膠動作，卻無出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.

解決方法:

注射筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.

固化后元件引腳上浮/移位

這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現(xiàn)短路、開路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移.

解決辦法: 調(diào)整點膠工藝參數(shù);控制點膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù).

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再流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，SMT公司，再流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:

冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足.

錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，SMT貼片加工廠商，溫度上升的斜率小于3度每秒).

連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫.

裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒

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漏焊產(chǎn)生原因:引線可焊性差，焊料波峰不穩(wěn)，助焊劑失效或噴涂不均，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動，預(yù)涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理.

解決辦法:解決引線可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預(yù)涂焊劑裝置，SMT貼片廠，解決PCB可焊性(清洗或退貨)，檢查調(diào)整傳動裝置，統(tǒng)一使用焊劑，調(diào)整工藝流程.