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   擴(kuò)散焊接頭的顯微組織和性能與母材接近或相同，在焊縫中不存在各種熔化焊缺陷，也不存在具有過(guò)熱組織的熱影響區(qū)，其主要工藝參數(shù)（溫度、壓力、時(shí)間、表面狀態(tài)和氣氛）易于控制，灌南擴(kuò)散焊機(jī)，即使指生產(chǎn)接頭質(zhì)量也是穩(wěn)定的。因擴(kuò)散焊時(shí)，所施加壓力較低，工件多數(shù)是整體加熱，隨爐冷卻，故零部件整體塑性變形很小，而且工作焊后一般不需要進(jìn)行機(jī)械加工。

   溫度是高分子擴(kuò)散焊機(jī)重要的工藝參數(shù)，溫度的微小變化會(huì)使擴(kuò)散焊速度產(chǎn)生較大的變化。在一定的溫度范圍內(nèi)，溫度愈高，擴(kuò)散過(guò)程愈快，所獲得的接頭強(qiáng)度也高。從這點(diǎn)考慮，應(yīng)盡可能選用較高的擴(kuò)散焊溫度。但加熱溫度受被焊工件和夾具的高溫強(qiáng)度，工件的相變、再結(jié)晶等冶金特性所限制，而且溫度高于一定值之后再提高時(shí)，真空擴(kuò)散焊機(jī)價(jià)格，接頭質(zhì)量提高不多，有時(shí)反而下降。

對(duì)許多金屬和合金，擴(kuò)散焊溫度為0.6~0.8Tm（K），Tm為母材熔點(diǎn)；對(duì)出現(xiàn)液相的擴(kuò)散焊，加熱溫度比中間層材料熔點(diǎn)或共晶反應(yīng)溫度稍高一些。液相填充間隙后的等溫凝固和均勻化擴(kuò)散溫度可略為下降。