供應(yīng)UBand 3D錫膏厚度測試儀

功能特點(diǎn)： 1.測量程序自動(dòng)化，高重復(fù)精度，智能分析SPC系統(tǒng)； 2.大范圍測量，滿足大板測量要求； 3.完全智能化SPC分析系統(tǒng)； 4.彩色影像2D尺寸檢查功能； 5.模擬3D測量功能； 6.高精度重復(fù)測量，測量程序自動(dòng)化； 7.高精密設(shè)計(jì)剛性架構(gòu)，環(huán)境影響； 8.高解析度CCD，最精密的激光頭，保證測量精度高而穩(wěn)定. 應(yīng)用范圍： 1.錫膏厚度&外形測量； 2.芯片綁定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量； 3.鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量； 4.PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量； 5.IC封裝，空PCB變形測量； 6.其他3D冊立是測量、檢查、分析解決方案. 機(jī)器尺寸 800LX650X460Hmm XY掃描間距 0.005mm-5mm可任意設(shè)定 電動(dòng)伺服平臺 平臺尺寸：400mmx300 mm 攝像機(jī)掃描頻率 60 Field/Sec XYZ移動(dòng)行程 400 mm X400mmX50mm 影像大小 1280 mm X1024 mm(130萬數(shù)字相機(jī)) 測量光源 精密紅色激光線 掃描范圍 多處，任意大小，可編程 照明光源 環(huán)型白色LED照明 3D 模式 3D 模擬圖，所有3D數(shù)據(jù)測量 測量模式 可編程多處自動(dòng)掃描測量 手動(dòng)掃描測量 SPC 模式 根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、、導(dǎo)出(文本和Excel)、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定) 視野大小 6.4mm X5.0mm（放大倍數(shù)60倍） 其他測量功能 全功能2維測量，數(shù)據(jù)管理，其他元器件，線路，油墨高度等掃描測量 測量精度 0.002mm 重復(fù)測量精度 ±0.002mm 輔助測量 面積/線長/角度/體積 操作系統(tǒng) WindowsXP/ Windows7 電源 AC100-240V 50/60HZ 重量 50 KG