張家港市得道電子(圖)、SMT代工、揚州SMT

張家港市得道電子有限公司主營：線路設(shè)計，元器件與管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、樣板，研發(fā)板，批量焊接，SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試，SMT量產(chǎn)加工，組裝，各項認證等。

SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。

導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料不到位.

元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.

設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞.

電路板進貨不良，產(chǎn)生變形.

電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少.

元器件質(zhì)量問題，SMT貼片加工，同一品種的厚度不一致.

貼片機調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.

人為因素不慎碰掉.

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SMT加工中高精度貼裝

特點:FPC上要有基板定位用MARK標記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時一致性較難保證，對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。

關(guān)鍵過程:1。FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以上時用方法

A；貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以下時用

B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

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點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

元器件移位

現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化.

解決方法:

檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機工作狀態(tài);換膠水;點膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)

波峰焊后會掉片

現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強度不夠，低于規(guī)定值，有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片.產(chǎn)生原因是因為固化工藝參數(shù)不到位，SMT代工，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染.

解決辦法: 調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題.