英元達(dá)(圖)|單面PCB打樣廠|臺(tái)州PCB打樣

深圳市英元達(dá)電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事生產(chǎn)單雙面﹨多層PCB 線路板、FPC線路板的新技術(shù)工廠，公司規(guī)模迅速擴(kuò)展，同時(shí)引進(jìn)了的配套工藝設(shè)備，單面PCB打樣廠，培養(yǎng)了一支從事印刷板生產(chǎn)的專(zhuān)業(yè)隊(duì)伍，建立健全了從市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、工程設(shè)計(jì)、加工制造、品質(zhì)保證到售后服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)管理體系。本公司在通信、電器、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、電源、醫(yī)用、設(shè)備、大屏線路板、高頻電路等領(lǐng)域與眾多企業(yè)建立了長(zhǎng)期而廣泛的合作關(guān)系，深受客戶(hù)信賴(lài)，享有相當(dāng)高的度，為深圳高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的開(kāi)發(fā)做出了的貢獻(xiàn)。

英元達(dá)--電源PCB廠家

PCB打樣是在通用基材上按設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接的印制板，已廣泛應(yīng)用于各種電子電路元器件中。表面處理可以使印制線路板在后續(xù)的裝配及使用過(guò)程中的可焊性得到保證。表面處理工藝除了必須滿足焊接和鍵合強(qiáng)度等基本要求之外， 還需要滿足客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的一些特殊要求， 如外觀、 色澤、耐蝕性、 耐氧化性等。隨著印制線路板技術(shù)的不斷發(fā)展， 客戶(hù)對(duì)印制線路板的線寬和線間距要求逐漸提高， 同時(shí)要求鍍層對(duì)基體具有更好的可靠性。隨著印制線路板表面裝貼技的逐漸興起， 要求印制線路板的連接盤(pán)和焊片具有良好的共面性和平整度。PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣

為適應(yīng)ＳＭＴ 的 發(fā) 展 要 求， 各 制 造 廠 商 不 斷 對(duì)印制線路板表面處理技術(shù)進(jìn)行革新和改善， 其中就包括電鍍金技術(shù)。金層具有耐腐蝕、 電導(dǎo)率高、 焊接性好、 接觸電阻低且穩(wěn)定、 耐高溫、 質(zhì)軟、 耐磨損等特性。同時(shí)， 金與其他金屬（ 如 Ｃ ｏ、 Ｎｉ 、 Ｆｅ、 Ｉｎ、 Ｃｄ、 Ａｇ、Ｃｕ、 Ｓｄ、 Ｐｄ 等） 容 易 合 金 化， 合 金 化 后 硬 度 更 高， 耐磨性更好。

但隨著市場(chǎng)金價(jià)的上漲， 鍍金成本也成了企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。本課題主要通過(guò)優(yōu)化鍍金工藝參數(shù)、 控制鍍金層厚度、 改善鍍金均勻性和控制滴水時(shí)間， 降低我司金鹽的消耗， 節(jié)省鍍金成本。PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣

鍍金過(guò)程中金鹽節(jié)省方案鍍金過(guò)程中金鹽耗用分析PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣

電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過(guò)厚或槽液帶出量過(guò)多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)， 產(chǎn)生無(wú)效金鹽耗用成本。鍍金層厚度控制PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣

目前鍍金層厚度主要以生產(chǎn)制作指示備注要求為控制標(biāo)準(zhǔn)， 對(duì)鍍金層厚度上限幾乎沒(méi)有管控。鑒于此現(xiàn)狀， 可制定內(nèi)部鍍金層厚度管控標(biāo)準(zhǔn)。相關(guān)部門(mén)簽署鍍金層厚度管控內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單， 在不影響生產(chǎn)板品質(zhì)的前提下， 在設(shè)備及技術(shù)能力范圍內(nèi)， 對(duì)鍍金層厚度上限進(jìn)行有效管控。根據(jù)廣州廠區(qū)《 鍍金層厚度控制細(xì)化管理內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單》， 結(jié)合珠海廠區(qū)產(chǎn)品特征， 對(duì)內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單內(nèi)容進(jìn)行修改和完善， 重新簽署執(zhí)行。工藝參數(shù)控制PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣

1藥水穩(wěn)定性控制

藥 水 穩(wěn) 定 性 是 影 響 鍍 金 反 應(yīng) 速 率 的 決 定 性 因素。而金離子作為鍍金反應(yīng)的主要消耗成分， 其濃度也會(huì)隨生產(chǎn)消耗而發(fā)生波動(dòng)， 金鹽濃度的波動(dòng)反過(guò)來(lái)又會(huì)導(dǎo)致鍍金反應(yīng)速率的波動(dòng)。因此， 為了保證鍍金反應(yīng)速率穩(wěn)定， 就必須使金槽中金鹽的濃度保持在一 個(gè) 比 較 穩(wěn) 定 的 水 平。 在 藥 水 穩(wěn) 定 的 前 提下， 對(duì)鍍金參數(shù)的設(shè)定和調(diào)整就會(huì)更加準(zhǔn)確， 對(duì)鍍金層厚度也會(huì)有更加穩(wěn)定的控制。為了維持金槽中金鹽濃度的穩(wěn)定性， 須注意以下兩點(diǎn)：

（1）保持生產(chǎn)記錄的準(zhǔn)確性和完整性；

（2）保持金鹽補(bǔ)加的及時(shí)性，遵循“ 少量多次” 的原則。

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1）制定《 金鹽成本節(jié)約項(xiàng)目監(jiān)控表》針對(duì)鍍金層厚度管控內(nèi)容， 制定《 金鹽成本節(jié)約項(xiàng)目監(jiān)控表》 ， 對(duì)生產(chǎn)記錄完整性、 金鹽添加的及時(shí)性、 首板鍍金層厚度控制、 批量板鍍金層厚度控制及添加金鹽后參數(shù)調(diào)整等項(xiàng)目進(jìn)行稽查， 并對(duì)不符合項(xiàng)進(jìn)行分析改善。PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣

（2）ＥＲＰ鍍金層厚度數(shù)據(jù)完善目前 ＥＲＰ系統(tǒng)中導(dǎo)出的金鹽消耗數(shù)據(jù)， 部分有誤且不完整。須向信息中心提交軟件需求單， 對(duì)該模塊進(jìn)行完善， 確保金鹽消耗數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、 完整。PCB打樣PCB打樣PCB打樣

（3）鍍金層厚度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析PCB打樣PCB打樣

每周導(dǎo)出 ＥＲＰ 鍍金層 厚 度 數(shù) 據(jù) 記 錄， 按 線 別、鍍金層厚度要求進(jìn)行統(tǒng)計(jì)， 分析各條線鍍金層厚度控制的執(zhí)行情況和穩(wěn)定性， 并對(duì)異常點(diǎn)進(jìn)行分析和改善。優(yōu)化鍍金均勻性PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣

若鍍厚金線鍍金均勻性偏低， 嚴(yán)重影響生產(chǎn)過(guò)程對(duì)鍍金層厚度的控制。在生產(chǎn)過(guò)程中，雙面PCB打樣廠， 為了滿足客戶(hù)很低鍍金層厚度要求， 常常會(huì)使鍍金層偏厚， 造成金鹽的嚴(yán)重浪費(fèi)。為優(yōu)化鍍厚金槽的均勻性， 可從改變槽內(nèi)陽(yáng)極鈦網(wǎng)設(shè)置方式和位置進(jìn)行著手改善， 通過(guò)技術(shù)測(cè)試找到有效方案。同時(shí)， 在鍍金過(guò)程中對(duì)于比較小的生產(chǎn)板，可配以陽(yáng)極擋板進(jìn)行生產(chǎn)， 也可以明顯改善鍍金均勻性。PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣

減少槽液帶出量

如果對(duì)于時(shí)間的把握有較大的偏差， 滴水時(shí)間不足會(huì)造成槽液帶出量偏大， 而滴水時(shí)間過(guò)長(zhǎng)又會(huì)造成生產(chǎn)效率的降低和產(chǎn)能的浪費(fèi)。PCB打樣PCB打樣PCB打樣PCB打樣

同時(shí)， 如果增加振動(dòng)裝置， 可以使附著在板面的槽液在外力的作用下更快地滴落， 能有效減少槽液帶出量， 并縮短滴水時(shí)間， 增加效率。同時(shí)， 在鍍金槽滴水支架上增加輔助支架， 使鍍金夾具與垂直方向成４ ５° 角， 可以加快板面槽液的滴落。因 為 生 產(chǎn) 板正常掛置時(shí)， 板下端整條邊成為板面上黏附槽液的匯聚點(diǎn)。而傾斜掛置時(shí)， 液體匯聚點(diǎn)在板角， 可以加快板面液體匯聚滴落。

深圳市英元達(dá)電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事生產(chǎn)單雙面﹨多層PCB 線路板、FPC線路板的新技術(shù)工廠，公司規(guī)模迅速擴(kuò)展，同時(shí)引進(jìn)了的配套工藝設(shè)備，培養(yǎng)了一支從事印刷板生產(chǎn)的專(zhuān)業(yè)隊(duì)伍，建立健全了從市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、工程設(shè)計(jì)、加工制造、品質(zhì)保證到售后服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)管理體系。本公司在通信、電器、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、電源、醫(yī)用、設(shè)備、大屏線路板、高頻電路等領(lǐng)域與眾多企業(yè)建立了長(zhǎng)期而廣泛的合作關(guān)系，深受客戶(hù)信賴(lài)，享有相當(dāng)高的度，為深圳高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的開(kāi)發(fā)做出了的貢獻(xiàn)。

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1．外觀檢查

　　外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效區(qū)域的特征。

　　2．X射線檢查

　　對(duì)于某些不能通過(guò)外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線系統(tǒng)來(lái)檢查。X光視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過(guò)率的不同原理來(lái)成像。 該技術(shù)更多地用來(lái)檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。目前的工業(yè)X光透設(shè)備的分辨率可以達(dá)到一個(gè)微米以下，并正由二維向三維成像的設(shè)備轉(zhuǎn)變，甚至已經(jīng)有五維（5D）的設(shè)備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光視系統(tǒng)非常貴重，很少在工業(yè)界有實(shí)際的應(yīng)用。

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3．切片分析

　　切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時(shí)該方法制樣要求高，制樣耗時(shí)也較長(zhǎng)，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來(lái)完成。要求詳細(xì)的切片作業(yè)過(guò)程，可以參考IPC的標(biāo)準(zhǔn)IPC－TM－650 2．1．1和IPC－MS－810規(guī)定的流程進(jìn)行。

　　4．掃描聲學(xué)顯微鏡

　　目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來(lái)成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X－Y平面的信息。因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來(lái)檢測(cè)元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測(cè)到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉(zhuǎn)換成無(wú)鉛工藝的過(guò)程中，大量的潮濕回流敏感問(wèn)題產(chǎn)生，即吸濕的塑封器件會(huì)在更高的無(wú)鉛工藝溫度下回流時(shí)出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開(kāi)裂現(xiàn)象，在無(wú)鉛工藝的高溫下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。

　　5．顯微紅外分析

　　顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一起的分析方法，它利用不同材料（主要是有機(jī)物）對(duì)紅外光譜不同吸收的原理，臺(tái)州PCB打樣，分析材料的化合物成分，再結(jié)合顯微鏡可使可見(jiàn)光與紅外光同光路，只要在可見(jiàn)的視場(chǎng)下，就可以尋找要分析微量的有機(jī)污染物。如果沒(méi)有顯微鏡的結(jié)合，通常紅外光譜只能分析樣品量較多的樣品。而電子工藝中很多情況是微量污染就可以導(dǎo)致PCB焊盤(pán)或引線腳的可焊性不良，可以想象，沒(méi)有顯微鏡配套的紅外光譜是很難解決工藝問(wèn)題的。顯微紅外分析的主要用途就是分析被焊面或焊點(diǎn)表面的有機(jī)污染物，分析腐蝕或可焊性不良的原因。

　　6．掃描電子顯微鏡分析

　　掃描電子顯微鏡（SEM）是進(jìn)行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統(tǒng)，其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽(yáng)極加速，由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃（A）的電子束流，在掃描線圈的偏轉(zhuǎn)作用下，電子束以一定時(shí)間和空間順序在試樣表面作逐點(diǎn)式掃描運(yùn)動(dòng)，批量多層PCB工廠定制，這束高能電子束轟擊到樣品表面上會(huì)激發(fā)出多種信息，經(jīng)過(guò)收集放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖形。激發(fā)的二次電子產(chǎn)生于樣品表面5～10nm范圍內(nèi)，因而，二次電子能夠較好的反映樣品表面的形貌，所以最常用作形貌觀察；而激發(fā)的背散射電子則產(chǎn)生于樣品表面100～1000nm范圍內(nèi)，隨著物質(zhì)原子序數(shù)的不同而發(fā)射不同特征的背散射電子，因此背散射電子圖象具有形貌特征和原子序數(shù)判別的能力，也因此，背散射電子像可反映化學(xué)元素成分的分布?，F(xiàn)時(shí)的掃描電子顯微鏡的功能已經(jīng)很強(qiáng)大，任何精細(xì)結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬(wàn)倍進(jìn)行觀察與分析。