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連接器的材料之一金屬材料

金，優(yōu)點(diǎn)低接觸電阻, 耐氧化/腐蝕性好，缺點(diǎn)硬度, 溶點(diǎn)低, 成本高。

銀，優(yōu)點(diǎn)價(jià)格低，缺點(diǎn)容易變色

鈀，優(yōu)點(diǎn)不粘附, 耐磨性好, 可防止擴(kuò)散，缺點(diǎn)電鍍技術(shù)難, 成本高

電鍍用錫鉛/錫銅合金

錫具有較好的抗腐蝕, 抗變色,  可焊, 柔軟和延展性好等優(yōu)點(diǎn), 很早就被開(kāi)發(fā)利用

錫鍍層在特定環(huán)境中能生長(zhǎng)“錫須”, 所以加入少量的鉛與錫進(jìn)行共沉積電鍍, 然后用加熱方法去除應(yīng)力, 這能防止“錫須”生長(zhǎng)

現(xiàn)因?yàn)榄h(huán)保的趨勢(shì), 業(yè)界已逐漸改用錫銅合金取代

在基體材料是黃銅時(shí), 應(yīng)先鍍鎳或銅作底鍍層。

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接觸鍍層的其它設(shè)計(jì)考慮

接觸鍍層其它設(shè)計(jì)考慮有兩種，兩種考慮在一定程度上已經(jīng)討論過(guò)。即底層與接觸潤(rùn)滑的應(yīng)用。

兩種主要使用的電連接器底層材料是銅和鎳。如所討論過(guò)的，鎳的主要作用是作為接觸鍍層的底層以保持表面鍍層的特性。銅，作為鍍層的底層不能提供相同的功能。如所討論的，銅是一種腐蝕源，銅蔓延能導(dǎo)致接觸表面的退化。銅在提高接觸鍍層耐久性方面也不如鎳有效。盡管存在這些限制，在不可接受鎳底層磁性的應(yīng)用中銅仍然用作底層。

鎳底層的第二個(gè)重要作用連接有關(guān)，保證可焊性－－特別是為可軟焊產(chǎn)品提供一種活性（a shelf life）。

成功的焊接需要錫焊劑（tin of the solder）與基材金屬襯底（base metal substrate）成份間產(chǎn)生金屬間化合物。因?yàn)殂~和鎳與錫形成金屬間化合物適合于焊接，因而作為底層以保持可焊性。保持可焊性的全部鍍層系統(tǒng)包括底層和錫，金或鈀表面涂層（coating）。不同系統(tǒng)分別有不同的保持可焊性機(jī)理。

涂錫或焊劑的表面是可熔的（fusible）。錫涂層在焊接過(guò)程中熔化并滲入到襯底表面產(chǎn)生的金屬間化合物中。比較而言，金涂層表面是可溶解的（soluble），這意味著金完全溶解在焊劑里，金屬間化合物在外露的底層形成。金涂層實(shí)質(zhì)是保護(hù)了底層的可焊性。鈀在熔劑里溶解則慢得多，焊劑的結(jié)合通常是與鈀形成。

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