COME核心板特點(diǎn)、宜昌COME核心板、武漢中靈創(chuàng)科技

工控主板很多時(shí)候是根據(jù)某種應(yīng)用開(kāi)發(fā)出來(lái)的，可能只適應(yīng)某種應(yīng)用，所以它的使用量是很有限的，而商用主板是面對(duì)全民的，所以它一次性的投產(chǎn)可以非常大。由于產(chǎn)量的原因，工業(yè)主板會(huì)比商用主板的排產(chǎn)費(fèi)用分?jǐn)偢叱龊芏?。這也是造成工業(yè)主板與商用主板成本差異的一個(gè)方面。

一些大廠(chǎng)家對(duì)商用主板的測(cè)試是通過(guò)T3三道測(cè)試工序：ICT、FUNTION、MANU。絕大多數(shù)的廠(chǎng)家對(duì)商用主板只通過(guò)T1一道測(cè)試工序：ICT。甚至

一些廠(chǎng)家為了節(jié)省成本連T1都沒(méi)有做，就直接將主板做銷(xiāo)售，將T級(jí)測(cè)試放到了用戶(hù)的身上，所以這類(lèi)型的主板返修率特高（通常這些小廠(chǎng)的產(chǎn)品的服務(wù)態(tài)度非常

好，有壞即換，給用戶(hù)很大的錯(cuò)覺(jué)）。

ICT就是線(xiàn)路測(cè)試，是否有開(kāi)路，短路，這個(gè)時(shí)候不加任何外設(shè)（CPU，DIMM(內(nèi)存)等治具），目的就是避免到后面funtion的時(shí)候燒壞治具。

FUNTION主要就是功能測(cè)試，會(huì)加上CPU，DIMM，等等外設(shè)，做一次開(kāi)機(jī)測(cè)試，這里會(huì)發(fā)現(xiàn)所有的問(wèn)題，基本funtion通過(guò)就OK了。MANU

就是實(shí)測(cè)了，所有的外設(shè)全部接上，開(kāi)機(jī)測(cè)試，檢測(cè)兼容性等等。

    工控主板出產(chǎn)前是要嚴(yán)格通過(guò)多道測(cè)試工序一般T5~T7，除ICT、FUNTION、MANU外還要做的測(cè)試，如溫度、振動(dòng)、安全性等測(cè)試，確保每片主板的質(zhì)量。

由于普通商業(yè)級(jí)主板的市場(chǎng)定位，其產(chǎn)品一般只會(huì)做電子產(chǎn)品需要的CCC認(rèn)證，長(zhǎng)城認(rèn)證，民用級(jí)的電磁兼容認(rèn)證工業(yè)級(jí)主板由于其針對(duì)的是工業(yè)市場(chǎng)，所以出

于可靠度的需求，在每一款主板在上市前都會(huì)做CEEMC，F(xiàn)CC，QArealbility，COME核心板優(yōu)勢(shì)，CCC，震動(dòng)，宜昌COME核心板，落下，等工業(yè)級(jí)要求測(cè)試認(rèn)證。

4．尺寸規(guī)格

    商用主板目前主要采用ATX架構(gòu)；

工控主板為了適應(yīng)多種應(yīng)用環(huán)境，采用集成度高，體積小，多種尺寸規(guī)格的主板，包括3寸板、5寸板、ATX、Micro-ATX、LPX、半長(zhǎng)卡、全長(zhǎng)卡等各種規(guī)格。這里有一點(diǎn)需要注意，由于工控主板價(jià)格較高，部分商家用商用主板的材料做成工控主板的規(guī)格，以賺取更大的利潤(rùn)空間。

5．接口的支持

    商用主板，往往只能提供4根PCI插槽，由于受制于PCI規(guī)范，基本上PCI4的驅(qū)動(dòng)能力有相當(dāng)大的衰減，COME核心板定制，因此大多數(shù)商用主板僅提供3根PCI槽；

   工控主板，由于其設(shè)計(jì)用料的工業(yè)性，除支持PCI插槽外，同時(shí)可以支持MiniPCI-E、PC

104+、COM口等接口，內(nèi)嵌GPIO總線(xiàn)，可以實(shí)現(xiàn)GPI，GPO功能，而且工業(yè)半長(zhǎng)卡、全場(chǎng)卡能與底板配合更具擴(kuò)展性支持多個(gè)ISA、PCI、

MINIPCI擴(kuò)展。當(dāng)然3寸、5寸等嵌入式主板是屬于定制類(lèi)的規(guī)格，其擴(kuò)展性就不會(huì)考慮太多。

6.使用環(huán)境

   工控主板常在惡劣環(huán)境下工作（壽命期內(nèi).開(kāi)機(jī)、氣候惡劣、潮濕、振動(dòng)、多塵、輻射、高溫等等），而這些環(huán)境下是商用主板無(wú)法勝任，當(dāng)今商業(yè)主板大部分只能運(yùn)行在安定的環(huán)境下（工作時(shí)間短、室內(nèi)、常溫等等）。

7．工作溫度與散熱方式

     商用主板基本只能在5℃~38℃之間的環(huán)境溫度中使用，對(duì)機(jī)構(gòu)的散熱要求低，講究外觀(guān)夠炫夠酷。

工控主板可以在-20℃~60℃之間的環(huán)境中穩(wěn)定、無(wú)故障的工作，甚至某些工業(yè)主板采用特殊的寬溫設(shè)計(jì)，溫度范圍可達(dá)-20度~70度。這對(duì)機(jī)構(gòu)的散熱方

案，散熱效率都是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。在工控主板機(jī)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)上，必須使用的特殊散熱設(shè)計(jì)，甚至還采用全鋁制的機(jī)構(gòu)外殼，而且對(duì)CPU、南北橋和硬盤(pán)等發(fā)熱

大戶(hù)，進(jìn)行特殊處理，保證工控主板和整機(jī)的正常運(yùn)行。

     很多工控機(jī)由

于在惡劣的應(yīng)用環(huán)境下（例如潮濕、振動(dòng)、多塵、輻射、高溫等等應(yīng)用環(huán)境）使用，空氣中的塵埃和鹽分，都會(huì)對(duì)主板造成腐蝕，COME核心板特點(diǎn)，影響主板的正常使用，因此很多工

控機(jī)有必要采用無(wú)風(fēng)扇的機(jī)箱結(jié)構(gòu)，防止惡劣環(huán)境對(duì)系統(tǒng)造成傷害。但是全密封無(wú)風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)，因?yàn)闊嵩吹幕ハ喔蓴_，對(duì)主板的性能和穩(wěn)定性的要求比較高，對(duì)機(jī)構(gòu)

的散熱方式和散熱效能的要求很高，務(wù)必要將積熱有效散發(fā)出去。

8．管理性

     商用主板只提供最簡(jiǎn)單的遠(yuǎn)程管理（通過(guò)連接網(wǎng)絡(luò)，使用第3方的軟件，如REALVNC，PC ANYWHARE等實(shí)現(xiàn)）。

     工控主板除了可以提供類(lèi)似的遠(yuǎn)程連接管理外，還可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程無(wú)人值守的自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)功能。通過(guò)內(nèi)嵌的IPMB，SMNP-1000模塊，可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)實(shí)時(shí)運(yùn)行信息的管理、記錄、發(fā)送功能。

9．客制化

    商用主板一但生產(chǎn)出來(lái)就無(wú)法再針對(duì)市場(chǎng)需求更改，完全無(wú)用戶(hù)化的設(shè)計(jì)，用戶(hù)只能選擇通用型的主板。

    在工控領(lǐng)域，很多工控主板可以靈活的滿(mǎn)足一些客戶(hù)后續(xù)的特殊需求而實(shí)現(xiàn)用戶(hù)的定制化，更好、更配合客戶(hù)的使用需求環(huán)境。

10．存儲(chǔ)界面

    商用主板只提供常見(jiàn)的存儲(chǔ)界面IDE和SATA；

    工控主板可以提供IDE、SATA、CF卡等多樣化的存儲(chǔ)界面。

11．保護(hù)功能

    商用主板沒(méi)有提供的任何的保護(hù)功能；

    工控主板通過(guò)特殊設(shè)計(jì)，在遇到死機(jī)等異常情況，可以實(shí)現(xiàn)看門(mén)狗自動(dòng)重新啟動(dòng)、防浪涌沖擊等功能，全力的保證系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求。

12. 市場(chǎng)規(guī)模

    商用主板以標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品為主、產(chǎn)量以及市場(chǎng)規(guī)模較大、可輕易轉(zhuǎn)換成其他品牌的主板。

    工控主板以客制化產(chǎn)品為主、產(chǎn)量以及市場(chǎng)規(guī)模比較小、轉(zhuǎn)換成其他品牌的主板成本較高，因此選用工控主板的用戶(hù)，一般情況下不會(huì)輕易轉(zhuǎn)換其他品牌。

工業(yè)主板

工業(yè)主板是應(yīng)用于工業(yè)場(chǎng)合的主板，被工業(yè)電腦所采用，根據(jù)需求可以適應(yīng)寬溫環(huán)境，可以適應(yīng)惡劣環(huán)境，可以長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷工作等。

工業(yè)主板

根據(jù)主板的結(jié)構(gòu)和尺寸可以分成：全長(zhǎng)卡，半長(zhǎng)卡，5.25寸，3.5寸，PC104架構(gòu)等。

按選用芯片系列分：386，486，586，PIII，P4，ATOM，等。

按芯片類(lèi)型分：X86工控主板，ARM工控主板 ，MIPS架構(gòu)工控主板等

。

另外還有特殊定制部分