荊州COME核心板,武漢COME核心板,COME核心板優(yōu)勢

 *Normal0產(chǎn)品型號：ZLC-COME-QM67

ZLC-COME-QM67移動平臺核心板采用Intel Sandybridge移動式芯片組平臺，支持低功耗系列rPGA988B酷睿i3，i5，i7 CPU。除支持COM-E標準，還增加了幾組自定義接口。同時支持板載內(nèi)存顆粒或板貼內(nèi)存插槽設(shè)計，可以滿足苛刻的抗震要求也能實現(xiàn)系統(tǒng)大容量內(nèi)存的要求。

產(chǎn)品型號：產(chǎn)品名稱ZLC-COME-QM67CPUIntel?酷睿二代i7-2710QE/i5-2510E/i3-2330E處理器內(nèi)存板載DDRIII 2GB，1個SO-DIMM內(nèi)存插槽支持8GB芯片組Intel QM67BIOSAMI BIOSATA/IDE2個SATAIII接口，2個SATAII接口看門狗256級，可編程0~255秒/分，超時中斷或系統(tǒng)復位串口3xRS-232接口并口1個LPT并口插針USB接口8xUSB2.0接口鍵盤/鼠標1個PS/2鍵盤和鼠標接口插針擴展總線1 個PEGx16， 6個PCIEx1， LPC， SMBusGPIO接口支持8路輸入，8路輸出網(wǎng)絡(luò)芯片1xIntel 82583V/82574L 10/100/1000Mbp顯示集成Intel HD3000顯示核心

VGA 顯示支持2048 x 1536

Single and dualchannel 18/24-bit LVDS

HDMI顯示支持1920x1200 at 60電源類型ATX，AT輸入電源輸入工作溫度-10℃～60℃工作濕度0 ~ 95% 相對濕度，無冷凝尺寸125mmX95mm

1．主板元器件的用料與設(shè)計：

商用主板：

商用主板由于其更新?lián)Q代的速度比較快，且對產(chǎn)品的穩(wěn)定性及使用環(huán)境的要求比較低，故此追求的是產(chǎn)品的時效性，以及本身產(chǎn)品的市場定位，對元器件選擇要求上

一般只需滿足系統(tǒng)運行2到3年的使用壽命即可（3年之后大部分已經(jīng)更新?lián)Q代了），元器件的用料上使用普通級別的就可以了。例如電容，商用主板都是大量使用

普通的電解電容，一是出于商用市場產(chǎn)品的使用考慮，二是為降低主板的成本考慮。

工控主板：

1）工控主板的元器件

工控主板選料會選用經(jīng)過長時間，高要求驗證元器件，用以保證產(chǎn)品在惡劣條件下高可靠性要求。例如工控主板的元器件需要適應寬溫環(huán)境（-20℃~60℃），

如固態(tài)電容器，保證在惡劣環(huán)境下（壽命期內(nèi)開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等）正常工作；主板元器件需要耐高溫、抗潮濕等等。

2）工控主板的電容

工控主板采用的是高質(zhì)量的貼片式的固態(tài)電容、鉭、陶瓷電容，即使使用的電解電容，對其品質(zhì)、性能及壽命要求也遠高于商用產(chǎn)品，現(xiàn)在的工控主板都基本上采用

固態(tài)電容，特別中高端的工控主板。商用主板基本都是大量采用針腳式的大電解電容，因為大電解電容成本低、容值大一個可以頂多個貼片或坦電容。從性質(zhì)來說，

電解電容穩(wěn)定性不及鉭電容、陶瓷電容高，壽命不及它們長，耐高溫程度不及它們好。貼片式電容比針腳式電容更加穩(wěn)定。從價格上，鉭電容比普通的電解電容要

貴，且由于鉭電容的電容量較小，定制COME核心板，使用在主板上時，需要使用更多數(shù)量的電容，單單鉭電容的成本就是電解電容的幾十倍，這也是導致工控主板比商用主板成本價格

高的原因之一。隨著國產(chǎn)固態(tài)電容器廠家越來越多，固態(tài)電容器的價格的下降，COME核心板優(yōu)勢，現(xiàn)在的.次的商用主板都在使用固態(tài)電容器。

3）工控主板的PCB

商用主板采用的是4層PCB設(shè)計，一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間。工業(yè)主板采用的是6層以上PCB線路板設(shè)計，其設(shè)計是為了加強主板的抗電磁干擾、電磁兼容能力，增強主板的穩(wěn)定性等等。

4）工控主板的壽命

     與商用主板2到3年使用壽命不同，大多數(shù)的工控主板壽命要求在3年以上，部分的工控主板，使用壽命甚至達到5—7年。

2．CPU的差異

以往，商用主板的CPU與工控主板的CPU之間的差異不明顯，導致有部分追求.利潤的商家用商用主板的CPU充當工控主板CPU，賺取更多的利潤。但是，荊州COME核心板，在2009年Intel成立專門為工控領(lǐng)域服務的嵌入式部門，商用CPU與工控CPU的差異則越來越大。

1）CPU的功耗和制程

工控主板一般選用的是低功耗的CPU，以便適應工控行業(yè)惡劣的環(huán)境應用。在Atom

N270CPU之前，Intel并沒有專門的嵌入式部門，只把工控領(lǐng)域作為普通的CPU應用行業(yè)。自2009年Intel正式成立嵌入式部門，意味著

Intel將商用CPU和工控CPU正式分開，COME核心板特點，而且Intel對嵌入式工控領(lǐng)域的發(fā)展也越來越重視，相繼發(fā)布AtomN230、N270、N280等低功

耗CPU，以區(qū)分商用CPU和工控CPU。在今后，Intel將為工控行業(yè)應用研發(fā)更低功耗和制程，將南北橋部分功能整合在處理器上的CPU，以滿足工控

行業(yè)的使用要求。

2）CPU的線路設(shè)計

    由于工控主板需要適應寬溫、寬壓的工業(yè)應用環(huán)境，工控主板對電壓的適應范圍比商用主板更寬，工控主板的電壓范圍一般在9—20V之間。對于CPU的線路布局和設(shè)計，要求更加精密。

3）抗電磁波干擾能力不同

    由于普通商用主板的市場定位和良好的使用環(huán)境，其產(chǎn)品一般只會做商用級的電磁兼容測試，抗電磁波干擾能力較低。

    工控主板由于其針對的是工業(yè)市場，對抗電磁波干擾能力要求較高，需要通過EMI、EMC等測試和認證。這需要從兩個方面考慮，一是從主板的線路布局設(shè)計上考慮，二是從機箱選料和結(jié)構(gòu)、電源、接地情況上進行考慮。