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電解銅箔按表面處理的方式可劃分
1.單面處理銅箔
在電解銅箔中,生產(chǎn)量最1大的品種是單面表面處理銅箔,它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最1大的一類電解銅箔,而且是應用范圍最1大的銅箔,在此類產(chǎn)品中,90年代中期又興起一種低輪廓銅箔(Lowprofile,簡稱LP)。
單面處理銅箔
2.雙面(反相)處理銅箔
主要應用于精細線路的多層線路板,超寬超薄壓延紫銅箔,其光面處理面具有較低的輪廓,此面與基材壓合后制成的覆銅板,在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。



銅箔的分類
高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)主要用于多層印制板上,電解與壓延紫銅箔的區(qū)別,由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象,鍍錫紫銅箔現(xiàn)貨直銷,需要在高溫(180℃)時也能有和常溫時一樣的高延伸率,就需要高溫延伸性銅箔,紫銅箔,以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。
高延伸性銅箔(HD)主要用于撓性線路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必須具有很高的致密度,并進行必要的熱處理過程。



