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合成樹脂研磨盤是半導(dǎo)體行業(yè)中超大規(guī)模集成電路用硅片生產(chǎn)的重要工藝裝備。通常使用的鑄鐵或碳鋼研磨盤其使用壽命低,熱膨脹系數(shù)大。在加工硅片過程中,陶瓷象棋,特別是高速研磨或拋光時,由于研磨盤的磨損和熱變形,使硅片的平面度和平行度難以保證。采用合成樹脂研磨盤由于硬度高研磨盤的磨損小,且熱膨脹系數(shù)與硅片基本相同因而可以高速研磨、拋光。特別是近幾年來的硅片尺寸越來越大,對硅片研磨的質(zhì)量和效率提出了更高的要求。合成樹脂研磨盤的使用將使硅片研磨的質(zhì)量和效率有很大的提高。同時合成樹脂研磨盤還可用于研磨、拋光其它材料的片狀或塊狀物體的平面。

湯圓搓圓機(jī)性能及特點:1.采用圓盤擠壓搓圓成型技術(shù)及圓盤無摩擦形成原理,產(chǎn)品外形整齊美觀,大小均勻。2.送面、送餡均采用變頻無級變速,可任意調(diào)節(jié)面、餡輸送量及湯圓重量。3.主要零部件均采用不銹鋼和鋁合金材料制作,符合食品衛(wèi)生要求,外形美觀。4.結(jié)構(gòu)緊湊合理,使用、維護(hù)方便。主機(jī)、出面系統(tǒng)和出餡系統(tǒng)均由獨立電機(jī)帶動,不容易故障,容易清洗。


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