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焊錫膏:膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。是電路板進(jìn)行貼片焊接時使用的。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品,自動化程度高焊接精度高。目前的焊錫膏多是細(xì)小的錫銀合金顆粒和助焊劑等物質(zhì)混合起來的一種膏狀物。
松香的主要成份是松香酸和海松酸,一般成中性液態(tài)松香有一定活性,呈現(xiàn)較弱的酸性能與金屬表面氧化物發(fā)生反應(yīng),生成松香酸銅等化合物,并懸浮在焊錫表面且使用的時候無腐蝕,絕緣性強,一般說來松香是常用最l好的助焊劑。






我們知道現(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中SMT無鉛工藝的步伐越來越近,無鉛錫膏作為無鉛工藝的重要一環(huán),它的性能表現(xiàn)也越來越多引起人們的關(guān)注,無鉛錫膏分很多種免洗錫膏是設(shè)計于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種常用的,含銀錫膏回收,采用特殊的合金成分以及氧化物含量及少的球形錫粉煉制而成,是STM錫膏具有的連續(xù)印刷性,此外本制品所含有的助焊劑,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng),使其在回焊之后殘留極少且具相當(dāng)高的絕緣阻抗,擁有極高的可靠性。

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