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TestCenter軟件平臺

功能特點開放的軟件體系架構(gòu) TestCenter軟件平臺采用“基礎(chǔ)平臺+擴(kuò)展模塊”的開放式體系結(jié)構(gòu)，其中，“基礎(chǔ)平臺”內(nèi)置了自動測試系統(tǒng)軟件通用功能，它由集成開發(fā)環(huán)境和測試執(zhí)行環(huán)境組成，主要功能包括用戶管理、資源管理、測試開發(fā)和測試執(zhí)行等；“擴(kuò)展模塊”是符合TestCenter擴(kuò)展接口的軟件模塊，主要包括各類功能插件，如儀器控制插件、通道校準(zhǔn)插件、報表生成插件等。通過在TestCenter集成開發(fā)環(huán)境中可視化配置組裝軟件模塊，即可快速設(shè)計測試程序，從而滿足用戶多樣性和不斷變化的測試需求。同時，TestCenter通過開放開發(fā)接口和提供開發(fā)模板的方式，可輕松實現(xiàn)軟件模塊和用戶操作員界面的開發(fā)定制。

電容巡測與溫度篩選自動測試系統(tǒng)

智能路由與模塊化夾具

本系統(tǒng)夾具采用分層式設(shè)計對應(yīng)不同型號的試驗器件，有不同型號的料倉板，在更換元器件時，只需更換不同型號的料倉板，再將元器件填裝到料倉板中即可。給元器件的裝夾和拆卸都帶來了非常大的便利。測試夾具選擇耐高溫，并且高絕緣性的材質(zhì)，以滿足測試指標(biāo)

大規(guī)模信號路由矩陣，資源路數(shù)可達(dá)144*8，通道間絕緣性高達(dá)1013Ω，平臺測試方案提供，同時兼容30MHz寬帶高頻信號，且可通過1000V的直流高壓測試信號。

元器件接口可基于被測元器件任意定制；儀器接口采用模塊化標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，保證可更換，徐州平臺測試，拆卸方便，并且能夠適應(yīng)眾多儀器，保證了系統(tǒng)具有極大的擴(kuò)展兼容性與適用范圍。

的流程化測試與控制

系統(tǒng)在進(jìn)行測試前需要對電容、電阻、電感的參數(shù)信息進(jìn)行詳細(xì)的配置，軟件平臺測試，參數(shù)配置不只是保證元器件在安全和可靠的測試區(qū)間內(nèi)進(jìn)行測試，智能制造平臺測試，而且只有面的參數(shù)配置才能進(jìn)行元器件的精密測試。測試參數(shù)配置包括本次元器件測試的儀器信息、試驗環(huán)境信息、元器件本身的測試范圍信息等，本系統(tǒng)針對電容、電阻、電感的參數(shù)做了詳細(xì)的配置，并且每一步都對用戶進(jìn)行提示。