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圖3-3是將厚12.Omm的SS400板件作為被加工物,激光打標,材料溫度從常溫變化到200℃,調(diào)查與加工缺陷之間關(guān)系的結(jié)果。數(shù)據(jù)是表示在各溫度條件下進行50次穿孔,穿孔缺陷和切割缺陷的發(fā)生比例。溫度越高,缺陷的發(fā)生率就越大。因此有必要研究加工順序,改善程序盡量沿著尚未過熱的線路進行穿孔和切割。發(fā)生穿孔不良的時間隨著加工時間的推移,加工不良的發(fā)生次數(shù)只見增加不見減少時,其原因可能是發(fā)振器故障引起的輸出功率變動。如果增加冷卻時間就能恢復的話,其原因可能是光學部件熱透鏡的作用引起的。這種情況下就需要維修光學部件,并與供應商聯(lián)系。 

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