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防止在對(duì)不銹鋼進(jìn)行穿孔時(shí)出現(xiàn)須狀物在切割不銹鋼時(shí),孔表面周圍會(huì)留下飛散須狀的金屬熔渣,在鏡面及條紋表面材料上會(huì)出現(xiàn)劃傷。而且,金屬激光加工,須狀金屬熔渣與靜電感應(yīng)式加工頭的噴嘴發(fā)生接觸時(shí),會(huì)出現(xiàn)對(duì)焦異常的報(bào)警。根據(jù)板件的薄厚程度,其相應(yīng)的處理方法也不同,圖3-6表示了其處理措施。圖3-6a是板厚1.Omm的不銹鋼穿孔結(jié)果,脈沖頻率越大,金屬熔渣就越少。圖3-6b是板厚6.Omm的穿孔結(jié)果,設(shè)定的輔助氣體壓力高,長(zhǎng)安金屬激光加工,就可減少金屬熔渣。 

激光加工在電子行業(yè)應(yīng)用二、在電子工業(yè)中的應(yīng)用激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外,還由于激光加工技術(shù)的率、無(wú)污染、高精度、熱影響區(qū)小,塘廈金屬激光加工,因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。1、激光劃片激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s),成品率達(dá) 99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中,在一塊基片上要制備上千個(gè)電路,在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。 
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